[发明专利]焊料粉末及其制法及使用该粉末的焊接用浆料的制备方法

权利要求书

1.一种焊料粉末的制造方法，其包括：

制备铜粉末的第1分散液的工序；

将镍的金属盐添加混合于所述铜粉末的第1分散液中而制备溶解有所述镍的金属盐且分散有所述铜粉末的第1溶解液的工序；

调整所述第1溶解液的pH的工序；

通过向调整了pH的所述第1溶解液中添加混合第1还原剂，使镍离子还原，从而制备析出的镍包覆铜粉末并分散的第2分散液的工序；

对所述第2分散液进行固液分离，并干燥所述固液分离的固体成分，从而制作由镍构成的防扩散层包覆铜核而成的金属粉末的工序；

制备所述金属粉末的第3分散液的工序；

将锡的金属盐添加混合于所述金属粉末的第3分散液中而制备溶解有所述锡的金属盐且分散有所述金属粉末的第2溶解液的工序；

调整所述第2溶解液的pH的工序；

通过向调整了pH的所述第2溶解液中添加混合第2还原剂，使锡离子还原，从而制备析出的锡包覆所述金属粉末并分散的第4分散液的工序；及

对所述第4分散液进行固液分离，并干燥所述固液分离的固体成分，从而制作所述金属粉末被锡层包覆的焊料粉末的工序，

对所述第2分散液进行固液分离所得到的固体成分的干燥通过如下方式进行：利用水或将pH调整为0.5～2的盐酸水溶液、硝酸水溶液、硫酸水溶液或者甲醇、乙醇、丙酮来清洗所述固体成分，清洗后，再次进行固液分离并回收固体成分，重复进行2～5次从所述清洗至固液分离的工序，对所述回收的固体成分进行真空干燥。

2.一种焊料粉末，其为由镍构成的防扩散层包覆铜核而成的金属粉末被锡层包覆的焊料粉末，该焊料粉末的特征在于，

所述焊料粉末的平均粒径为1μm以上且30μm以下，

相对于所述焊料粉末的总量100质量％，铜的含有比例为2质量％以上且70质量％以下，

将所述铜核的半径设为1时，所述由镍构成的防扩散层的厚度为0.04以上且0.51以下的比率。

3.一种焊接用浆料的制造方法，其通过将根据权利要求1所述的方法所制造而成的焊料粉末或者权利要求2所述的焊料粉末与焊接用助焊剂混合并进行糊化来制造焊接用浆料。

4.一种电子组件的安装方法，其使用根据权利要求3所述的方法所制造而成的焊接用浆料来安装电子组件。