[发明专利]聚酰胺树脂、成型品、聚酰胺树脂的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680080359.1 申请日: 2016-12-16
公开(公告)号: CN108602951B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 小黑叶月;加藤智则 申请(专利权)人: 三菱瓦斯化学株式会社
主分类号: C08G69/26 分类号: C08G69/26;C08L77/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚酰胺 树脂 成型 制造 方法
【说明书】:

提供:维持低的吸水率、且制成成型品时的外观优异、且回流焊性优异的聚酰胺树脂、以及成型品和酰胺树脂的制造方法。一种聚酰胺树脂,其由源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元构成,前述源自二胺的结构单元的70摩尔%以上源自1,4‑双(氨基甲基)环己烷,前述1,4‑双(氨基甲基)环己烷的顺式:反式比为35:65~0:100,前述源自二羧酸的结构单元的70摩尔%以上源自碳数8~12的α,ω‑直链脂肪族二羧酸,所述聚酰胺树脂以20~100质量ppm的比例包含磷原子,以磷原子:钙原子的摩尔比成为1:0.3~0.7的比例包含钙原子。

技术领域

本发明涉及新型的聚酰胺树脂、和使用其的成型品、以及聚酰胺树脂的制造方法。

背景技术

以往,已知使双(氨基甲基)环己烷与癸二酸缩聚而成的聚酰胺树脂。例如,专利文献1的实施例中记载了,在次磷酸钠水合物的存在下,使双(氨基甲基)环己烷与癸二酸缩聚得到聚酰胺树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第5120518号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述那样的聚酰胺树脂由于吸水率低,因此,进行成型而被用于各种用途。另外,对于将聚酰胺树脂进行成型而成的成型品,有要求更良好的外观的倾向。进而,对于将聚酰胺树脂进行成型而成的成型品,进行软钎焊的情况下,要求回流焊性。

本发明是以解决上述课题为目的的,其目的在于,提供:维持低的吸水率、且制成成型品时的外观优异、且回流焊性优异的聚酰胺树脂、以及成型品和酰胺树脂的制造方法。

用于解决问题的方案

基于上述课题,本发明人进行了深入研究,结果通过下述<1>、优选通过<2>~<9>,从而可以解决上述课题。

1一种聚酰胺树脂,其由源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元构成,

前述源自二胺的结构单元的70摩尔%以上源自1,4-双(氨基甲基)环己烷,

前述1,4-双(氨基甲基)环己烷的顺式:反式的摩尔比为35:65~0:100,

前述源自二羧酸的结构单元的70摩尔%以上源自碳数8~12的α,ω-直链脂肪族二羧酸,

所述聚酰胺树脂以20~100质量ppm的比例包含磷原子,以磷原子:钙原子的摩尔比成为1:0.3~0.7的比例包含钙原子。

2根据1所述的聚酰胺树脂,其通过下述式所示的X射线衍射法算出的结晶度为超过30%且60%以下;

结晶度(%)=[结晶性峰的面积/(结晶性峰的面积+非晶性峰的面积)]×100。

3根据1或2所述的聚酰胺树脂,其中,碳数8~12的α,ω-直链脂肪族二羧酸为癸二酸。

4根据1~3中任一项所述的聚酰胺树脂,其中,前述聚酰胺树脂的熔点为230℃以上。

5根据1~4中任一项所述的聚酰胺树脂,其中,前述1,4-双(氨基甲基)环己烷的顺式:反式比为30:70~0:100。

6根据1~5中任一项所述的聚酰胺树脂,其中,前述钙原子源自次磷酸钙。

7一种成型品,其是将包含1~6中任一项所述的聚酰胺树脂的组合物成型而成的。

8一种聚酰胺树脂的制造方法,其包括:在次磷酸钙的存在下使二胺与二羧酸缩聚,

前述二胺的70摩尔%以上为1,4-双(氨基甲基)环己烷,

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