[发明专利]输送装置和清洗装置在审
申请号: | 201680080362.3 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN108604545A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 仲谷知真 | 申请(专利权)人: | 堺显示器制品株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B08B3/02;H01L21/677 |
代理公司: | 北京航忱知识产权代理事务所(普通合伙) 11377 | 代理人: | 陈立航 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 边框 输送辊 玻璃基板 清洗装置 输送装置 扩径部 提供输送装置 绕轴旋转 逐渐增大 边框侧 平行 架设 清洗 | ||
本发明提供输送装置和清洗装置,它们在倾斜地输送玻璃基板的同时对玻璃基板进行清洗,这种情况下,能够稳定地输送玻璃基板。本发明的输送装置具备第一边框、第二边框和若干个输送辊,第二边框设置在比第一边框高的位置并与第一边框大致平行,若干个输送辊可绕轴旋转地架设在第一边框和第二边框上,若干个输送辊的表面由弹性体形成,若干个输送辊中,在第一边框侧即一端侧具有扩径部,扩径部在朝向该一端的方向上直径逐渐增大。
技术领域
本发明涉及输送装置和清洗装置,它们在倾斜地输送玻璃基板的同时对玻璃基板进行清洗,并能够防止玻璃基板的破裂。
背景技术
在液晶显示装置的制造工序中,液晶显示装置中使用的玻璃基板例如在成膜前通过清洗装置进行清洗处理,来清除表面的污垢。
例如有一种玻璃基板的清洗装置,在安装了输送滚轮的若干个输送辊对玻璃基板进行输送时,从上方喷射出清洗水对玻璃基板进行清洗。
还有一种玻璃基板的清洗装置,为了防止清洗水残留在玻璃基板上或者为了节约清洗水,使上述输送辊倾斜放置,也就是在倾斜地输送玻璃基板的同时对玻璃基板进行清洗(例如,参照专利文献)。专利文献1公开的清洗装置中,为了防止玻璃基板向下滑落,在输送辊的下端侧具备了直径大于其它部分的凸缘部。
〔专利文献〕
专利文献1:日本特开2004-95926号公报
发明内容
然而,在输送辊的下端侧设置了凸缘部后,玻璃基板的下端可能由于其与凸缘部的摩擦而损伤。还有,相邻输送辊之间的凸缘部产生了高度差后,玻璃基板的角部分有可能落到相邻输送辊的颚部之间被绞住,从而可能导致玻璃破裂。
本发明是鉴于上述问题而作出的,其目的在于提供输送装置和清洗装置,它们能够防止所输送的玻璃基板的破裂。
本发明的一实施方式所涉及的输送装置具备第一边框、第二边框和若干个输送辊,所述第二边框设置在比所述第一边框高的位置并与所述第一边框大致平行,所述若干个输送辊可绕轴旋转地架设在所述第一边框和所述第二边框上,所述若干个输送辊的表面由弹性体形成,所述若干个输送辊中,在所述第一边框侧即一端侧具有扩径部,所述扩径部在朝向所述一端的方向上直径逐渐增大。
本发明的一实施方式所涉及的清洗装置具备所述输送装置和喷射部,所述喷射部设置在所述输送装置的上方,并向下方喷射出清洗水。
〔发明效果〕
本发明的实施方式提供输送装置和清洗装置,它们在倾斜地输送玻璃基板的同时对玻璃基板进行清洗,这种情况下,能够稳定地输送玻璃基板,并能够防止玻璃基板的破裂。
附图说明
图1是实施方式一的清洗装置的示意性立体图。
图2是实施方式一的清洗装置的示意性纵截面图。
图3是实施方式二的清洗装置的示意性立体图。
图4是实施方式二的清洗装置的示意性纵截面图。
具体实施方式
以下,基于附图对本发明的实施方式进行具体说明。另外,以下的实施方式只是例示,本发明当然也就不限定于以下的结构。
(实施方式一)
图1是实施方式一的清洗装置100的示意性立体图,图2是清洗装置100的示意性纵截面图。清洗装置100具备输送装置5和喷射部4,输送装置5具备输送辊1、皮带轮12、2个边框20(第一边框20a和第二边框20b)和正时皮带3。输送装置5对工件W(例如玻璃基板)进行输送。清洗装置100中,将清洗水喷射到由输送装置5输送着的工件W上,对工件W进行清洗。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造