[发明专利]超声探头以及包括该超声探头的超声诊断系统

权利要求书

1.一种超声探头，所述超声探头包括：

壳体，包括散热部；

声学模块，设置在壳体内部，并且被配置为向对象发送超声信号并接收从所述对象反射的回波信号；

图像处理器，在壳体内设置在声学模块的后方，电连接到声学模块，并且被配置为根据从声学模块接收的回波信号生成超声图像数据；

第一绝缘壁，在壳体内设置在声学模块与图像处理器之间；

第一散热构件，设置在图像处理器的后方并设置在散热部内；

至少一个各向异性导热构件，穿过第一绝缘壁，以将声学模块与第一散热构件连接，并且所述至少一个各向异性导热构件被构造为使其沿壳体的纵向方向的导热率大于其沿垂直于壳体的纵向方向的方向的导热率，以将声学模块的热量传递到第一散热构件；

第二散热构件，设置在散热部内；

导热板，将图像处理器与第二散热构件连接；以及

第二绝缘壁，被构造为阻挡第一散热构件与第二散热构件之间的热传递，并且设置在散热部中。

2.根据权利要求1所述的超声探头，其中，当超声探头操作时，图像处理器的温度高于声学模块的温度。

3.根据权利要求1所述的超声探头，其中，所述各向异性导热构件被构造为使其沿壳体的纵向方向的导热率是其沿垂直于壳体的纵向方向的方向的导热率的十倍。

4.根据权利要求1所述的超声探头，其中，所述各向异性导热构件被构造为使其沿壳体的纵向方向的导热率为50W/mK或更大，并且使其沿垂直于壳体的纵向方向的方向的导热率为0.5W/mK或更小。

5.根据权利要求1所述的超声探头，其中，所述各向异性导热构件包括至少一个导热纤维以及围绕所述至少一个导热纤维的绝缘材料。

6.根据权利要求5所述的超声探头，其中，所述导热纤维的直径为15μm或更小，所述各向异性导热构件的厚度为5mm或更小。

7.根据权利要求1所述的超声探头，其中，所述各向异性导热构件的至少一部分设置在图像处理器与壳体的外壁之间，或者设置在壳体的外壁内。

8.根据权利要求1所述的超声探头，其中，所述声学模块包括：

压电体，被配置为生成超声信号；

声透镜，设置在压电体的前方；

背板，设置在压电体的后方；以及

散热构件，被构造为排出压电体的热量，

其中，所述各向异性导热构件的一端接触所述散热构件。

9.根据权利要求1所述的超声探头，所述超声探头还包括设置在声学模块与所述各向异性导热构件之间的导热材料。

10.根据权利要求1所述的超声探头，其中，所述散热部具有空气通过其流入/流出的网状结构。

11.根据权利要求1所述的超声探头，其中，所述各向异性导热构件被设置成多个各向异性导热构件，并且所述多个各向异性导热构件沿壳体的宽度方向彼此间隔开。

12.根据权利要求1所述的超声探头，其中，所述超声探头包括无线超声探头。

13.一种超声诊断系统，所述超声诊断系统包括根据权利要求1至12中任一项所述的超声探头。