[发明专利]三维(3D)打印

权利要求书

1.一种三维打印方法，包括：

施加结晶或半结晶构造材料；

将所述结晶或半结晶构造材料的温度维持在低于所述结晶或半结晶构造材料的熔点100℃以内；以及

将熔体流动性能降低剂施加到所述结晶或半结晶构造材料的至少部分，从而使所述结晶或半结晶构造材料的与所述熔体流动性能降低剂接触的所述至少部分在所述温度下熔化或聚结。

2.如权利要求1所述的三维打印方法，其中所述结晶或半结晶构造材料是结晶或半结晶聚合物构造材料粉末，并且其中所述熔体流动性能降低剂包括：在所述温度下与所述结晶或半结晶聚合物构造材料粉末至少部分混合的溶剂。

3.如权利要求2所述的三维打印方法，其中所述溶剂在所述熔体流动性能降低剂中存在的量在所述熔体流动性能降低剂的总wt％的5wt％至100wt％的范围内。

4.如权利要求2所述的三维打印方法，其中：

所述结晶或半结晶聚合物构造材料粉末为聚酰胺，并且所述溶剂选自由2-吡咯烷酮、N-2-羟乙基-2-吡咯烷酮、N-甲基-2-吡咯烷酮、脲、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、内酯、二甘醇、三甘醇、四甘醇、4-羟基苯甲酸甲酯、二甲基亚砜和邻苯二甲酸二辛酯组成的组；或者

所述结晶或半结晶聚合物构造材料粉末为聚丙烯或聚乙烯，并且所述溶剂为十氢萘；或者

所述结晶或半结晶聚合物构造材料粉末为聚氧亚甲基，并且所述溶剂选自由N-甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺和苯甲醇组成的组。

5.如权利要求2所述的三维打印方法，其中，施加到所述结晶或半结晶构造材料的所述溶剂的质量负载足以在所述构造材料的所述至少部分内造成局部熔点下降，其中所述质量负载是所述溶剂占所述溶剂加上所述结晶或半结晶构造材料的质量分数，并且其中所述质量分数在0.1至0.9的范围内。

6.如权利要求2所述的三维打印方法，其中所述熔体流动性能降低剂进一步包括5wt％的炭黑。

7.如权利要求1所述的三维打印方法，其中通过施加所述熔体流动性能降低剂来降低所述结晶或半结晶构造材料的所述至少部分的粘度。

8.如权利要求1所述的三维打印方法，其中所述结晶或半结晶构造材料为金属构造材料，并且其中所述熔体流动性能降低剂选自由下列组成的组：液态共晶合金、汞合金以及其中包含金属纳米颗粒的纳米颗粒分散体。

9.如权利要求8所述的三维打印方法，其中：

所述金属构造材料为铟，并且所述熔体流动性能降低剂为铟-镓液态共晶合金；或者

所述金属构造材料为金属，并且所述熔体流动性能降低剂为汞合金。

10.如权利要求1所述的三维打印方法，其中所述结晶或半结晶构造材料为烃蜡构造材料，并且其中所述熔体流动性能降低剂为液态烃。

11.如权利要求10所述的三维打印方法，其中：所述烃蜡构造材料具有40个或更多个碳原子；并且所述液态烃为C10至C14烃。

12.如权利要求1所述的三维打印方法，进一步包括将液体功能剂施加到所述结晶或半结晶构造材料的所述至少部分，所述液体功能剂在其中包括辐射吸收剂。