[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具有：

半导体元件；以及

引线框，其搭载所述半导体元件，

所述引线框包含：芯片焊盘，其搭载所述半导体元件；第1以及第2悬吊引线；以及框架，所述芯片焊盘与所述框架的主表面位于彼此不同的平面上，所述芯片焊盘和所述框架通过所述第1以及第2悬吊引线进行连接，

所述第1悬吊引线与所述芯片焊盘的第1边界线和所述第2悬吊引线与所述芯片焊盘的第2边界线在不同的直线上延伸，

所述第1悬吊引线与所述框架的第3边界线和所述第2悬吊引线与所述框架的第4边界线在不同的直线上延伸

在所述第1悬吊引线和所述第2悬吊引线之间，在所述第1边界线所延伸的第1方向上设置有与所述框架的厚度相等的间隙。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

在所述引线框处，所述第1悬吊引线、所述第2悬吊引线以及所述框架位于所述芯片焊盘的主表面上的单方向侧，

所述第1边界线和所述第2边界线位于所述芯片焊盘的主表面上，

所述第3边界线和所述第4边界线位于所述框架的主表面上。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述第1边界线与所述第2边界线彼此平行，

所述第3边界线与所述第4边界线彼此平行。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述引线框包含第3悬吊引线，

所述第1悬吊引线与所述芯片焊盘的第1边界线和所述第3悬吊引线与所述芯片焊盘的第5边界线在不同的直线上延伸，

所述第1悬吊引线与所述框架的第3边界线和所述第3悬吊引线与所述框架的第6边界线在不同的直线上延伸，

在所述第2悬吊引线和所述第3悬吊引线之间，在所述第1边界线所延伸的第1方向上设置有与所述框架的厚度相等的间隙。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

在所述第1悬吊引线的主表面与所述第2悬吊引线的主表面之间具有大于或等于10°的角度，在第1悬吊引线的主表面与所述第3悬吊引线的主表面之间具有大于或等于10°的角度。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

所述第1、第2以及第3悬吊引线中的至少一部分被硬质镀膜覆盖。

7.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述第1以及第2悬吊引线在延伸方向上的长度相等。

8.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

在所述框架或所述芯片焊盘的主表面的一部分设置有将所述主表面贯穿的孔部。