[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201680081182.7 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108604589B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 原田启行;原田耕三;畑中康道;西村隆;田屋昌树 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/28;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：
绝缘基板，在上表面搭载有半导体元件；
基体板，接合到所述绝缘基板的下表面；
壳体部件，包围所述绝缘基板，与所述基体板的接合有所述绝缘基板的面相接；
密封树脂，填充到由所述基体板和所述壳体部件包围的区域，对所述绝缘基板进行密封；
盖部件，与所述密封树脂的表面相向，与所述壳体部件粘合；以及
按压板，该按压板的下表面与所述密封树脂的所述表面密接，上表面粘合到所述盖部件的与所述密封树脂的所述表面相向的面，该按压板具有所述绝缘基板的面积的50％以上的大小，并且与所述表面的接触区域小于所述表面的面积的80％，
在所述半导体装置的使用环境下，通过所述按压板对所述密封树脂在从所述按压板向所述绝缘基板的方向上产生压缩应力。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板接触到所述密封树脂的硬化物的所述表面上。
3.根据权利要求1或者2所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板配置于所述绝缘基板的上部。
4.根据权利要求1或者2所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板在容许使用的温度范围内总是与所述密封树脂密接。
5.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板在容许使用的温度范围内总是与所述密封树脂密接。
6.根据权利要求1或者2所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板是分割成多个而配置的。
7.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板是分割成多个而配置的。
8.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板是分割成多个而配置的。
9.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板是分割成多个而配置的。
10.根据权利要求1或者2所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板是与所述盖部件不同的材质。
11.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板是与所述盖部件不同的材质。
12.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板是与所述盖部件不同的材质。
13.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板是与所述盖部件不同的材质。
14.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板是与所述盖部件不同的材质。
15.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板是与所述盖部件不同的材质。
16.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板是与所述盖部件不同的材质。
17.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，
所述按压板是与所述盖部件不同的材质。
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