[发明专利]宽带表面散射天线

权利要求书

1.一种天线，其包括：

传输线；

电容耦合的紧密耦合的辐射器阵列，或电感耦合的强互耦的辐射器阵列，使得所述辐射器是互耦的；以及

将所述传输线连接到所述辐射器的相应的可调节馈电结构阵列，其中每一个馈电结构包括：

接地平面；

第一方形焊盘，其包括微带短截线，所述微带短截线邻近所述传输线定位以在所述传输线和所述微带短截线之间提供渐逝耦合；

第二方形焊盘，其在所述接地平面中的方形切口内，所述第二方形焊盘与所述接地平面连接；

可变阻抗部件，其能调节以改变所述渐逝耦合；以及

圆柱形通孔，其位于所述传输线附近并将所述第一方形焊盘连接到所述第二方形焊盘，其中所述通孔通过同轴结构连接到相应的辐射器。

2.根据权利要求1所述的天线，其中所述传输线是为所述天线提供一维孔径的一维传输线。

3.根据权利要求1所述的天线，其中所述传输线是为所述天线提供二维孔径的二维传输线。

4.根据权利要求1所述的天线，其中所述紧密耦合或连接的辐射器阵列是具有元件间互耦的亚波长元件阵列，所述元件间互耦提供的天线带宽显著大于所述紧密耦合或连接的辐射器阵列中的任何所述辐射器的隔离的单独带宽。

5.根据权利要求4所述的天线，其中所述亚波长元件阵列是亚波长贴片元件阵列。

6.根据权利要求5所述的天线，其中所述亚波长贴片元件阵列是在相邻贴片之间具有小间隙的共面贴片阵列，所述小间隙提供所述元件间互耦作为相邻贴片之间的共面电容。

7.根据权利要求4所述的天线，其中紧密耦合或连接的宽带辐射器阵列包含一个或多个反应结构，所述反应结构延伸跨越并耦合到所述亚波长元件阵列，以增强所述元件间互耦。

8.根据权利要求7所述的天线，其中所述一个或多个反应结构包含形成为金属网格的电感表面。

9.根据权利要求8所述的天线，其中：

所述亚波长元件阵列是亚波长贴片元件阵列；以及

所述电感表面是相应的互连十字形件阵列，所述互连十字形件阵列形成位于所述亚波长贴片元件上方并与其平行的导电网格。

10.根据权利要求7或9所述的天线，其中所述一个或多个反应结构包含由隔离的金属贴片制成的电容表面。

11.根据权利要求10所述的天线，其中：

所述亚波长元件阵列是亚波长贴片元件阵列；以及

所述电容表面是位于所述亚波长贴片元件上方并与其平行的相应的贴片阵列。

12.根据权利要求1所述的天线，其中所述可变阻抗部件是集总元件，

其中所述集总元件是变容二极管、MEMS器件或晶体管。

13.根据权利要求12所述的天线，其中所述可调节馈电结构中的每一个都包含连接到所述馈电线或所述集总元件的第三端子的偏置电压线。