[发明专利]模拟/数字转换装置及其控制方法有效
申请号: | 201680082550.X | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN108702156B | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 古田善工 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H03M1/12 | 分类号: | H03M1/12;H03M1/14;H03M1/38;H03M1/56 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 模拟 数字 转换 装置 及其 控制 方法 | ||
本发明提供一种对电平不同的模拟信号使用不同的模拟/数字转换电路进行模拟/数字转换的模拟/数字转换装置及其控制方法。在模拟信号(Vsig)高于阈值的情况下,第1切换开关(15)的输出端子(S1)被导通。模拟信号(Vsig)在单斜率型模拟/数字转换电路(11)中转换为数字数据。在模拟信号(Vsig)低于阈值的情况下,第1切换开关(15)的输出端子(S2)被导通。在将高于阈值的模拟信号(Vsig)转换为数字数据的精度比单斜率型模拟/数字转换电路的精度低的混合型模拟/数字转换电路(12)中,模拟信号(Vsig)转换为数字数据。
技术领域
本发明涉及一种模拟/数字转换装置及其控制方法。
背景技术
若拍摄一定明度以上的被摄体,则有时导致被摄体被拍摄成纯白色,因此有通过拍摄而得到的视频信号变小的方式进行拍摄的方法。并且,若以视频信号变小的方式进行拍摄,则有时导致灰度变差且被摄体图像中低照度部分受损。若优化灰度,则数据量增加,因此在进行了模拟/数字转换的情况下,导致其时间延长。
进而,也可以考虑到:在低照度拍摄时以1比特输出模式进行运行,在高照度拍摄时以多比特分辨率输出模式进行运行的AD转换装置(专利文献1);在正常运行与高速运行之间进行切换的AD转换器(专利文献2);及将逐次比较方式和斜波比较方式这两种方式进行了组合的AD转换方式的AD转换器(专利文献3)等。
以往技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-90139号公报
专利文献2:日本特开2012-23466号公报
专利文献3:日本特开2015-162751号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
然而,在专利文献1至3中任一专利文献中均未关注模拟信号的电平而进行模拟/数字转换。因此,即使在未对低电平的模拟信号要求高精度的模拟/数字转换的情况下,也通过具有与高电平的模拟信号相同的精度的模拟/数字转换电路进行模拟/数字转换。
本发明的目的在于对电平不同的模拟信号使用精度不同的模拟/数字转换电路进行模拟/数字转换。
用于解决技术课题的手段
根据本发明的模拟/数字转换装置,其特征在于,具备:第1模拟/数字转换电路,将所输入的模拟信号转换为数字数据;第2模拟/数字转换电路,将高于阈值的模拟信号转换为数字数据的精度比第1模拟/数字转换电路的精度低;及第1切换构件,在转换为数字数据的模拟信号高于阈值的情况下,将模拟信号施加到第1模拟/数字转换电路,在转换为数字数据的模拟信号低于阈值的情况下,将模拟信号施加到第2模拟/数字转换电路。
本发明也提供模拟/数字转换装置的控制方法。即,该方法中,第1模拟/ 数字转换电路将所输入的模拟信号转换为数字数据,将高于阈值的模拟信号转换为数字数据的精度比上述第1模拟/数字转换电路的精度低的第2模拟/数字转换电路将所输入的模拟信号转换为数字数据,在转换为数字数据的模拟信号高于阈值的情况下,切换构件将模拟信号施加到第1模拟/数字转换电路,在转换为数字数据的模拟信号低于阈值的情况下,将模拟信号施加到第2模拟/ 数字转换电路。
例如第1模拟/数字转换电路中的向数字数据的转换时间比第2模拟/数字转换电路中的向数字数据的转换时间长。
第2模拟/数字转换电路例如具备:第3模拟/数字转换电路,将所输入的模拟信号转换为数字数据;第4模拟/数字转换电路,向数字数据的转换精度比第3模拟/数字转换电路中的向数字数据的转换精度高;及第2切换构件,将第3模拟/数字转换电路和第4模拟/数字转换电路进行切换,在将所输入的模拟信号施加到第3模拟/数字转换电路之后,施加到第4模拟/数字转换电路。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社,未经富士胶片株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680082550.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:标记基材的方法
- 下一篇:半导体装置及其制造方法