[发明专利]太阳能电池及太阳能电池的制造方法在审
申请号: | 201680082746.9 | 申请日: | 2016-12-08 |
公开(公告)号: | CN109075216A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 小林裕美子;绵引达郎;森冈孝之 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/0747 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 贾成功 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 太阳能电池 半导体层 保护膜 烧成 隧道氧化物层 半导体基板 玻璃粒子 导电型 损伤 贯通 申请 制造 | ||
1.一种太阳能电池,具备:
在半导体基板(100、200)上形成的隧道氧化物层(104、204)、
在所述隧道氧化物层(104、204)上形成的第1导电型的半导体层(106、206)、
在所述半导体层(106、206)上形成的保护膜(107、207)、和
从所述保护膜(107、207)上将所述保护膜(107、207)贯通并且与所述半导体层(106、206)接触而形成的电极(111、211),
所述电极(111、211)为含有玻璃粒子的烧成电极。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池,其中,所述保护膜(107、207)的材料含有硅化物。
3.根据权利要求1或2所述的太阳能电池,其中,所述半导体层(106、206)的膜厚为5nm以上且不到100nm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的太阳能电池,其中,所述保护膜(107、207)的膜厚为5nm以上且不到200nm。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的太阳能电池,其中,所述保护膜(107、207)的硬度比所述半导体层(106、206)的硬度高。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的太阳能电池,其中,所述半导体基板(100、200)的导电型为第1导电型。
7.一种太阳能电池的制造方法,其中,
在半导体基板(100、200)上形成隧道氧化物层(104、204),
在所述隧道氧化物层(104、204)上形成第1导电型的半导体层(105、205),
在400℃以上的温度下对所述半导体层(105、205)进行热处理,
在被热处理的所述半导体层(106、206)上形成保护膜(107、207),
在所述保护膜(107、207)上印刷电极(111、211),
通过烧成,使所述电极(111、211)与所述半导体层(106、206)电连接。
8.根据权利要求7所述的太阳能电池的制造方法,其中,
在所述隧道氧化物层(104、204)上形成第1导电型的所述半导体层(105、205)为:
在所述隧道氧化物层(104、204)上形成本征半导体层,
通过在400℃以上的温度下对所述本征半导体层进行热处理,使第1导电型的掺杂剂在所述本征半导体层内扩散,形成第1导电型的所述半导体层(105、205)。
9.根据权利要求7或8所述的太阳能电池的制造方法,其中,
在形成所述隧道氧化物层(104、204)之前,在所述半导体基板(100、200)上选择性地形成第1导电型的杂质扩散区域(112),
将所述电极(111、211)印刷至所述保护膜(107、207)上的、平面视图中与形成有所述杂质扩散区域(112)的位置对应的位置。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的太阳能电池的制造方法,其中,
在所述隧道氧化物层(104、204)上形成第1导电型的半导体层(105、205),同时,在400℃以上的温度下对所述半导体层(105、205)进行热处理。
11.根据权利要求7-10中任一项所述的太阳能电池的制造方法,其中,对所述半导体层(105、205)进行热处理时的峰值温度、及通过烧成使所述电极(111、211)与所述半导体层(106、206)电连接时的峰值温度比形成所述保护膜(107、207)时的温度高。
12.根据权利要求7-11中任一项所述的太阳能电池的制造方法,其中,
所述保护膜(107、207)中的氢浓度比被处理的所述半导体层(106、206)中的氢浓度高。
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