[发明专利]基板处理装置、控制器以及记录介质有效
申请号: | 201680083301.2 | 申请日: | 2016-03-14 |
公开(公告)号: | CN108885969B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 福田满;细川理沙 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 范胜杰;王立杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 控制器 以及 记录 介质 | ||
本发明提供以下结构,具备:画面控制部,其使显示部显示保修部件管理画面,该保修部件管理画面将从构成装置的各部件或者由多个部件构成的各机构中选定为管理对象的上述部件或者上述机构作为保修部件而显示;收集部,其收集与上述保修部件相关联的部件数据;判断部,其将上述部件数据的累计值与预先设定的阈值进行比较,在超过该阈值的情况下,判断为更换时期;运算部,其计算上述更换时期;以及操作部,其分别控制上述画面控制部、上述收集部、上述判断部、上述运算部,关于上述机构以及构成上述机构的部件的上述部件数据,根据每个预定周期的上述部件数据的平均值和上述部件数据的累计值分别计算上述更换时期,在从包括最近的上述更换时期的上述保修部件起依次以从上而下排列的方式对显示在上述保修部件管理画面上的上述保修部件进行更新的状态下使上述显示部进行显示。
技术领域
本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置的一种即半导体制造装置的保修部件管理。
背景技术
半导体制造装置的保修部件按每个部件设定部件寿命、保修(维护:maintenance)周期等。通常,设备制造商(使用半导体制造装置的客户)对石英部件等通过累积膜厚进行管理的部件实施清洁,根据需要实施部件更换。例如如专利文献1所记载那样,以往,根据使用时间、使用次数、累积膜厚来进行保修管理。
在这种以往的保修部件的管理功能中,预先由使用者设定通知用于确定使用次数等消耗的数据的警告的阈值,在超过阈值的阶段进行通知,因此,例如根据阈值在还能使用的阶段发出警告而更换或者不发出警告而在故障后进行更换。因此,设定阈值的使用者需要预先设定考虑到进行部件更换的期间、部件的交付周期、使用次数的值,因此导致设定费时。另外,还引起由错误设定导致的错误操作。
另外,用于预防性维修的大修(O/H)、调整(校准)以经过时间为基准实施维护。然而,除了上述那样的石英部件等一部分部件以外的部件(保修部件)在发生故障时(在发生任何不良状况时)进行更换。这是由于,无法正确地掌握部件的使用状况。例如,如果该部件发生故障的时间为装置运转过程中(产品生产过程中),则引起被批量拒收。因此,随着硅晶圆的直径变大、半导体器件的高集成化以及3D构造化,导致批量拒收的情况下的损坏额增加,更需要用于装置更稳定运转的对策。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第3300816号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供一种能够掌握构成基板处理装置的部件的使用状况的结构。
用于解决课题的手段
根据本发明的一个方式,提供一种结构,具备:画面控制部,其使显示部显示保修部件管理画面,该保修部件管理画面将从构成装置的各部件或者由多个部件构成的各机构中选定为管理对象的上述部件或者上述机构作为保修部件而显示;收集部,其收集与上述保修部件相关联的部件数据;判断部,其将上述部件数据的累计值与预先设定的阈值进行比较,在超过该阈值的情况下,判断为更换时期;运算部,其计算上述更换时期;以及操作部,其分别控制上述画面控制部、上述收集部、上述判断部、上述运算部,关于上述机构以及构成上述机构的部件的上述部件数据,根据每个预定周期的上述部件数据的平均值和上述部件数据的累计值分别计算上述更换时期,在从包括最近的上述更换时期的上述保修部件起依次以从上而下排列的方式对显示在上述保修部件管理画面上的上述保修部件进行了更新的状态下使上述显示部进行显示。
发明效果
根据本发明,能够掌握构成基板处理装置的部件的保修时期,提供基板处理装置的稳定的运转。
附图说明
图1是表示适用于本发明的一个实施方式的基板处理装置的立体图。
图2是表示适用于本发明的一个实施方式的基板处理装置的侧截面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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