[发明专利]基板收纳容器

说明书

一种在内部收纳基板（W）的绝缘性的晶片收纳容器（1），形成有在使前述容器以外的物体接触在前述容器的至少一个外表面上的情况下、在该一个外表面（11E）上与前述物体接触的接触部分（13）和不与前述物体接触的非接触部分（14），使前述接触部分（13）的面积相对于前述接触部分（13）的面积与前述非接触部分（14）的面积的总和为40%以下。

技术领域

本发明涉及收纳半导体晶片、光掩模、玻璃基板、硬盘或其他基板的基板收纳容器。

背景技术

在半导体晶片的制造工艺及其后的半导体设备的制造工艺中的、例如晶片的清洗、干燥、检查、热处理、CVD处理等处置半导体晶片的各工序中，将晶片以收容在晶片收纳容器（也称作盒体）中的状态输送。特别地在板片式的晶片处理装置中，在将该容器定位在既定位置之后，使用机器人等从容器将晶片一片片地取出，实施各种处理。典型的晶片收纳容器如在专利文献1中表示的那样，整体由聚碳酸酯PC或聚醚醚酮PEEK等的绝缘性塑料成形，具备一侧面开口的箱型的容器主体、被固定在容器主体内的晶片保持用的支架、和被能够拆装地安装在容器主体的开口部处的盖体。

专利文献1：日本特开2010－40612号公报。

专利文献2：日本特开2008－021744号公报。

专利文献3：日本特开2008－021743号公报。

专利文献4：日本特表2004－531064号公报。

专利文献5：日本再表2011/102318号公报。

但是，上述的绝缘性晶片收纳容器如果与作业者或机器人等接触/摩擦/剥离/碰撞，则带电为正电位或负电位。特别在被管理为低湿度的清洁室中带电的可能性显著较高。如果晶片收纳容器带电，则将周围的微粒电气地吸附，或在与导电性的机器人手臂之间发生火花，由此有金属等污染物质附着在晶片上的问题。因此，在专利文献2～5中，提出了通过在构成容器的材料中采用添加了碳黑等导电材料的防带电材料、防止以静电力附着在容器及基板上的微粒的技术。但是，在这样的借助防带电材料的应对方法中，需要将基板收纳容器从通常的绝缘性材料变更为防带电材料，有容器的价格高涨的问题。此外，由防带电材料构成的基板收纳容器硬且重，有容易发生缺损破裂的问题。

发明内容

本发明要解决的课题是提供一种能够用简便的方法抑制带电的基板收纳容器。

本发明是一种在内部收纳基板的绝缘性容器，形成有在使容器以外的物体接触在容器的至少一个外表面上的情况下、在该一个外表面上与前述物体接触的接触部分和不与前述物体接触的非接触部分，使前述接触部分的面积相对于前述接触部分的面积与前述非接触部分的面积的总和为40%以下，由此解决了上述课题。

在本发明中，更优选的是，与前述物体接触的至少一个外表面的表面电阻值是1×10¹¹Ω以上。此外，在本发明中，也可以是，使前述接触部分为凸部，使前述非接触部分为相对于前述凸部相对性凹的凹部。

在本发明中，也可以使与前述物体接触的外表面为六面体或圆柱体的一个外表面，也可以使与前述物体接触的外表面为在六面体或圆柱体的一个外表面上设置的特定的接触面。

在本发明中，前述基板是至少包括半导体晶片、光掩模、玻璃基板及硬盘的基板。

基板收纳容器通过与该容器以外的物体接触/摩擦/剥离/碰撞（以下，统称作接触）而带电，但带电的表面电位与接触面积相关。特别是，由本发明者发现，如果接触面积为40%以下，则由带电电位带来的火花的发生率大致成为0%。根据本发明，在与容器以外的物体接触的至少一个面上，形成与该物体接触的接触部分和不与该物接触的非接触部分，进而使接触部分的面积相对于接触部分的面积与非接触部分的面积的总和为40%以下，所以将由带电带来的表面电位降低到火花发生率0%的水平。结果，能够防止周围的微粒附着到基板上、或伴随着火花发生的污染物质附着到基板上的情况。