[发明专利]同轴缆线

说明书

本发明提供可在不添加粘接成分或不进行粘接表面的粗糙化的情况下改善绝缘层与屏蔽层的密合性的同轴缆线。一种同轴缆线，其特征在于，具有中心导体、包覆中心导体的外周的绝缘层、包覆绝缘层的外周的屏蔽层、包覆屏蔽层的外周的护套，在上述绝缘层与屏蔽层之间具有锚固层，该锚固层含有玻璃化转变温度为15℃以下的树脂。

技术领域

本发明涉及同轴缆线。

背景技术

以往，在移动电话等电子设备、医疗设备中，广泛使用在中心导体的外周具有绝缘层、屏蔽层的同轴缆线。一般而言，屏蔽层通过编织(編組)或卷带(テープ巻)而形成，但存在这些形成工序的线速度非常慢，生产率差的问题。

另外，近年，随着电子设备、医疗设备的小型化、轻型化的要求提高，要求同轴缆线进一步细径化。屏蔽层的薄壁化对于同轴缆线的细径化是有效的，但在以编织或金属卷带而形成屏蔽层的方法中存在最终外径变粗的问题。

因此，可使用利用导电膏等形成屏蔽层的方法。在利用导电膏的情况下，使包覆有绝缘层的导体通过添加有导电膏的槽中，从而在绝缘层表面涂布，然后用模具挤压，然后，通过干燥而形成屏蔽层。此时，在接下来的形成护套层的工序中，有时产生屏蔽层在中途从绝缘层剥离的问题，提高绝缘层与屏蔽层的粘接性成为课题。

作为解决该课题的手段，例如考虑在导电膏中配合粘接成分的方法。另外，也已知将绝缘层的表面粗糙化的方法(参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2011-34906号公报

专利文献2:日本特开2011-228146号公报

发明内容

但是，在导电膏中配合粘接成分的方法中，导电膏中的其它成分凝聚，形成均匀的层困难。

另外，将绝缘层的表面粗糙化的方法中，存在信号变得不稳定等问题，无法满足市场的需求。

本发明是鉴于以上问题点而完成的发明，其目的在于提供在不添加粘接成分或不进行粘接表面的粗糙化的情况下改善绝缘层与屏蔽层的密合性的同轴缆线。

为了解决上述课题，本发明涉及的同轴缆线具有中心导体、包覆中心导体的外周的绝缘层、包覆绝缘层的外周的屏蔽层和包覆屏蔽层的外周的护套，在上述绝缘层与屏蔽层之间具有锚固层，该锚固层含有玻璃化转变温度为15℃以下的树脂。

上述锚固层可含有烯烃系树脂。

上述锚固层的厚度可为0.5μm～10μm。

根据本发明的同轴缆线，能够在不添加粘接成分或不进行粘接表面的粗糙化的情况下改善绝缘层与屏蔽层的密合性。

附图说明

图1是本发明的实施方式涉及的同轴缆线的截面图。

具体实施方式

以下，利用附图对本发明的实施方式具体进行说明。

本实施方式涉及的同轴缆线1具有中心导体2、包覆中心导体2的外周的绝缘层3、包覆绝缘层3的外周的屏蔽层5和包覆屏蔽层5的外周的护套6，在上述绝缘层3与屏蔽层5之间具有锚固层4，该锚固层4含有玻璃化转变温度为15℃以下的树脂。

作为中心导体2，只要为能够传递电信号的材料，就没有特别限定，例如，可举出铜或铜合金等金属材料；或者表面被实施金属镀的、铜线或含有铜和其它金属的铜合金线等。作为金属镀覆，可以使用镀锡、镀银、镀其它的金属。

中心导体2可以由1根导体构成，也可以由多根导体捻合而成，优选由1～7根导体构成。

中心导体2的直径没有特别限定，优选为10μm～100μm，更优选为15μm～50μm。