[发明专利]用于数字分配的包括流体路线的整体式载体结构

权利要求书

1.一种数字分配装置，其包括：

至少一个流体分配设备，其包括至少一个喷嘴，

至少一个储器，所述储器被流体地连接到所述至少一个流体分配设备，以将流体传递到所述至少一个流体分配设备，

平面的、单个整体式载体结构，所述整体式载体结构载有所述至少一个流体分配设备和储器，所述整体式载体形成在所述储器和所述流体分配设备之间的流体路线，其中在操作中，作为所述整体式载体的一部分的流体路线壁与流体接触以将流体从所述储器引导至所述流体分配设备。

2.根据权利要求1所述的数字分配装置，其中，所述至少一个储器和流体路线由所述整体式载体的内表面形成。

3.根据权利要求1所述的数字分配装置，其包括被流体地连接到一个储器的多个流体分配设备，其中，所述流体路线沿下游方向分支以将从一个储器接收的流体引导至多个流体分配设备。

4.根据权利要求3所述的数字分配装置，其中，

所述整体式载体结构是大体平面的，

所述载体结构的长度和宽度形成延伸通过所述载体结构的厚度的中心平面，

所述储器和流体路线被构造成沿不同方向朝向多个流体分配设备引导流体，所述方向具有与所述中心平面平行的分量，

所述多个流体分配设备是芯片的一部分，所述芯片包括流体流致动器，以及

所述分配装置的流体流致动器仅设置在所述芯片中。

5.根据权利要求3所述的数字分配装置，其中，所述流体路线沿着多个流体驱出设备延伸。

6.根据权利要求1所述的数字分配装置，其包括被流体地连接到单个流体分配设备的多个储器，其中所述流体路线沿上游方向分支。

7.根据权利要求1所述的数字分配装置，其中，其所有的流体分配设备由所述单个整体式载体结构嵌入，使得所述流体分配设备的入口流体供给槽开通到所述流体路线内，以从所述流体路线直接接收流体。

8.根据权利要求1所述的数字分配装置，其包括多于八个流体分配设备。

9.根据权利要求1所述的数字分配装置，其包括储器和流体分配设备的至少一者的多行和多列。

10.根据权利要求1所述的数字分配装置，其包括接触焊点阵列，所述接触焊点阵列包括功能性接触焊点，每个功能性焊点被电连接到由所述整体式载体结构载有的多个流体分配设备。

11.根据权利要求1所述的数字分配装置，其包括限定多个流体分配设备的芯片。

12.一种制造数字滴定盒的方法，其包括：

模制整体式复合载体结构，其中模具包括突出体，

在所述载体结构的顶表面中形成切除部，所述切除部包括至少一个储器和流体路线，所述储器延伸至所述载体结构的厚度的一部分中并且所述流体路线将所述储器连接到流体分配芯片，以及

在所述整体式复合载体结构的与所述储器相对的一侧处将至少一个流体分配芯片二次成型到所述整体式复合载体结构中，以流体地连接到所述流体路线。

13.根据权利要求12所述的方法，其包括：

在平面中二次成型呈阵列的多个流体分配装置，

成形所述流体路线以覆盖所述多个流体分配装置的距离。

14.根据权利要求13所述的方法，其包括：

紧挨着储器形成至少一个接触焊点阵列；

在所述整体式载体结构上形成电气路线；以及

形成通过所述整体式载体结构的穿模通孔，以将所述接触焊点阵列连接到所述至少一个芯片。

15.一种用于插入到数字滴定主装置中的平面数字滴定盒，其包括：

形成流体路线的单个整体式载体结构；

由所述载体结构载有的第一数量的流体储器，所述流体储器在顶部敞开以接收流体并且被流体地连接到所述路线上游的路线；以及

由被所述载体结构载有的至少一个流体分配芯片形成的第二数量的流体分配设备，所述流体分配设备通过所述路线被流体地连接到所述第一数量的储器；其中，

所述流体路线分支，并且

所述第一数量与第二数量不同。