[发明专利]加热元件的制造方法有效
申请号: | 201680084520.2 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN108886842B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 明志恩;金世罗;金姝延;林枪润;李承宪;宋文燮;李光珠;黄智泳 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | H05B3/84 | 分类号: | H05B3/84;H05B3/26;H01B5/14 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 王楠楠;李静 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 元件 制造 方法 | ||
1.一种加热元件的制造方法,包括:
制备粘合膜;以及
在所述粘合膜上形成导电加热图案,并且
在粘合膜的设置有导电加热图案的一个表面上层压接合膜;以及除去粘合膜,并且还包括在层压接合膜之前或之后向粘合膜施加外部刺激,
其中,基于外部刺激之前的粘合强度,通过外部刺激所述粘合膜具有30%以上的粘合强度降低。
2.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法,其中,所述形成导电加热图案包括:在所述粘合膜上形成金属膜;以及通过使所述金属膜图案化来形成导电加热图案。
3.根据权利要求2所述的加热元件的制造方法,其中,所述形成金属膜包括:在载体基底上电镀金属膜;通过层压设置有金属膜的载体基底与所述粘合膜在所述粘合膜上形成金属膜;以及从所述金属膜上除去所述载体基底。
4.根据权利要求2所述的加热元件的制造方法,其中,所述形成金属膜包括:在金属板上电镀金属膜;通过层压设置有金属膜的金属板与所述粘合膜在所述粘合膜上形成金属膜;以及从所述金属膜上除去所述金属板。
5.根据权利要求2所述的加热元件的制造方法,其中,使所述金属膜图案化包括:在所述金属膜上形成蚀刻保护图案,然后蚀刻未被该蚀刻保护图案覆盖的金属膜;以及除去所述蚀刻保护图案。
6.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法,其中,所述形成导电加热图案包括:在载体基底上形成金属图案;通过层压设置有金属图案的载体基底与所述粘合膜在所述粘合膜上形成金属图案;以及从所述金属图案上除去所述载体基底。
7.根据权利要求6所述的加热元件的制造方法,其中,所述在载体基底上形成金属图案包括:在载体基底上电镀金属膜;以及通过使所述金属膜图案化来形成金属图案。
8.根据权利要求7所述的加热元件的制造方法,其中,使所述金属膜图案化包括:在所述金属膜上形成蚀刻保护图案,然后蚀刻未被该蚀刻保护图案覆盖的金属膜;以及除去所述蚀刻保护图案。
9.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法,其中,所述制备粘合膜包括使用粘合组合物在基底上形成粘合膜。
10.根据权利要求9所述的加热元件的制造方法,其中,所述粘合组合物包含粘合树脂、光引发剂和交联剂。
11.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法,还包括在形成导电加热图案之前和之后中的至少一个形成暗化图案。
12.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法,其中,所述外部刺激是热、光照射、压力和电流中的一种或多种。
13.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法,其中,所述外部刺激是紫外线照射。
14.根据权利要求1所述的加热元件的制造方法,其中,所述导电加热图案的线高度为10μm以下。
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