[发明专利]多层喷嘴流体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201680084602.7 申请日: 2016-07-12
公开(公告)号: CN109070591B 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: S·P·麦克莱兰 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 佘鹏;傅永霄
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多层 喷嘴 流体 喷射 装置
【权利要求书】:

1.一种多层喷嘴流体喷射装置,包括:

喷嘴,其包括:

第一喷嘴层,其包括第一喷嘴层厚度和第一喷嘴层孔口直径,以及

第二喷嘴层,其包括第二喷嘴层厚度和第二喷嘴层孔口直径,第二喷嘴层厚度对应于打印材料的指定粘度和所述第二喷嘴层的指定液压阻力,其中,所述第一喷嘴层孔口直径大于所述第二喷嘴层孔口直径,第一喷嘴层厚度大于第二喷嘴层厚度;

喷射腔室,其供应待从所述喷嘴喷射的打印材料,所述第一喷嘴层孔口直径大于所述喷射腔室的相对应的开口直径;以及

流体喷射器,其从所述喷嘴喷射所述打印材料。

2.根据权利要求1所述的多层喷嘴流体喷射装置,其特征在于,

所述第一喷嘴层被设置在所述第二喷嘴层和所述喷射腔室之间。

3.根据权利要求1所述的多层喷嘴流体喷射装置,其特征在于,

所述第二喷嘴层包括逐渐变小的剖面,以及

所述第二喷嘴层孔口直径被设置在所述第二喷嘴层相对于所述喷射腔室的最外部表面处。

4.根据权利要求1所述的多层喷嘴流体喷射装置,其特征在于,

所述第二喷嘴层包括逐渐变小的剖面,以及

所述第二喷嘴层孔口直径被设置在所述第二喷嘴层相对于所述喷射腔室的最内部表面处。

5.根据权利要求1所述的多层喷嘴流体喷射装置,其特征在于,

所述喷嘴包括总喷嘴层厚度,以及

所述总喷嘴层厚度包括:

所述第一喷嘴层厚度,以及

所述第二喷嘴层厚度。

6.根据权利要求5所述的多层喷嘴流体喷射装置,其特征在于,所述总喷嘴层厚度基于与所述第一喷嘴层和所述第二喷嘴层的无支撑跨度相关联的应力。

7.根据权利要求1所述的多层喷嘴流体喷射装置,其特征在于,所述第二喷嘴层厚度为9μm。

8.根据权利要求1所述的多层喷嘴流体喷射装置,其特征在于,所述第二喷嘴层厚度小于9μm。

9.根据权利要求1所述的多层喷嘴流体喷射装置,其特征在于,所述流体喷射器为电阻器。

10.一种多层喷嘴流体喷射装置,包括:

喷嘴,其包括:

第一喷嘴层,其包括第一喷嘴层厚度和第一喷嘴层孔口,以及

第二喷嘴层,其包括第二喷嘴层厚度和第二喷嘴层孔口,第二喷嘴层厚度对应于打印材料的指定粘度和所述第二喷嘴层的指定液压阻力,其中,

所述第一喷嘴层孔口包括第一喷嘴层孔口直径,所述第一喷嘴层孔口直径大于所述第二喷嘴层孔口的第二喷嘴层孔口直径,第一喷嘴层厚度大于第二喷嘴层厚度,以及

所述第一喷嘴层孔口直径和所述第二喷嘴层孔口直径相应地被设置成大致正交于所述第一喷嘴层厚度和所述第二喷嘴层厚度;以及

喷射腔室,其供应待从所述喷嘴喷射的打印材料,所述第一喷嘴层孔口直径大于所述喷射腔室的相对应的开口直径。

11.根据权利要求10所述的多层喷嘴流体喷射装置,其特征在于,

所述第一喷嘴层被设置在所述第二喷嘴层和所述喷射腔室之间。

12.一种多层喷嘴流体喷射装置,包括:

第一喷嘴层,其包括第一喷嘴层厚度和第一喷嘴层孔口;

第二喷嘴层,其包括第二喷嘴层厚度和第二喷嘴层孔口,其中,

所述第一喷嘴层孔口包括第一喷嘴层孔口直径,所述第一喷嘴层孔口直径大于所述第二喷嘴层孔口的第二喷嘴层孔口直径,第一喷嘴层厚度大于第二喷嘴层厚度,

所述第二喷嘴层厚度基于待与所述多层喷嘴流体喷射装置一起使用的打印材料的指定粘度和所述第二喷嘴层的指定液压阻力,以及

所述第一喷嘴层厚度基于待通过所述第一喷嘴层的一部分和所述第二喷嘴层的一部分支撑的应力;以及

喷射腔室,其供应待从所述第一喷嘴层孔口和所述第二喷嘴层孔口喷射的打印材料,所述第一喷嘴层孔口直径大于所述喷射腔室的相对应的开口直径。

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