[发明专利]在结构上支持外壳的散热器

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

外壳；

由外壳限定的内腔内的散热器，并且散热器在结构上接合到外壳，以便为外壳提供结构支撑，散热器沿多个不同方向传播热；和

电子组件，与散热器的表面热接触，以便将由电子组件产生的热传递到散热器。

2.如权利要求1所述的电子设备，其中所述散热器为所述外壳提供结构支撑，而不使用附接到所述散热器的任何不同的支撑框架。

3.如权利要求1所述的电子设备，其中所述散热器包括蒸汽室，所述蒸汽室包含用于传播热的工作流体。

4.如权利要求1所述的电子设备，其中所述散热器包括第一导热材料的导热层，以及封装所述导热层的导热密封剂，所述导热密封剂由第二导热材料形成，所述第一导热材料比第二导热材料具有更高的热导率。

5.如权利要求4所述的电子设备，其中所述第一导热材料选自石墨，铜和金刚石之中。

6.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述外壳包括围绕所述电子设备的周边延伸的壳体环，并且所述散热器在结构上接合到所述壳体环。

7.如权利要求6所述的电子设备，其中，所述壳体环包括所述电子设备的天线。

8.如权利要求6所述的电子设备，还包括支撑连接器，所述支撑连接器包覆模制到所述壳体环，所述支撑连接器附接到所述散热器，并且所述散热器通过所述支撑连接器在结构上支撑所述外壳。

9.如权利要求6所述的电子设备，还包括外盖，所述外盖附接到所述壳体环，所述外盖和所述壳体环限定所述内腔。

10.如权利要求1所述的电子设备，还包括：

显示面板，位于散热器的第一侧上，显示面板与散热器间隔开；和

电池，位于散热器的第二侧上，电池与散热器热接触，以便为散热器提供热沉。

11.一种用于电子设备的壳体和支撑组装件，包括：

外壳，用于限定电子设备的内腔；和

多维散热器，结构上与外壳接合，以便为外壳提供结构支撑，多维散热器在不使用任何附接到多维散热器的不同支撑框架的情况下为外壳提供结构支撑，并且多维散热器包括热接触表面，用以接触内腔内的热产生组件。

12.如权利要求11所述的壳体和支撑组装件，还包括：

支撑连接器，包覆模制到外壳上，

其中多维散热器附接到支撑连接器，以在结构上接合外壳。

13.如权利要求11所述的壳体和支撑组装件，其中，所述外壳是围绕所述电子设备的周边延伸的壳体环，所述多维散热器在结构上与所述壳体环接合。

14.一种形成电子设备的方法，包括：

形成作为电子设备的外壳的一部分的壳体环，外壳限定电子设备的内腔；

将盖子附接到壳体环，盖子是外壳的一部分；

结构上将内腔内的多维散热器与壳体环接合，以在结构上支撑壳体环；和

将电子组件热接触到多维散热器，以将热从电子组件传递到多维散热器。

15.如权利要求14所述的方法，其中，所述多维散热器包括以下之一：

蒸汽室，包括用于传播热的工作流体，和

导热层和封装导热层的导热密封剂，其中导热密封剂比导热层具有更高的结构强度。