[发明专利]无焊料表面贴装熔断体

说明书

本发明公开了一种无焊料表面贴装熔断体，其包括：具有底板和多面相邻侧壁的基座，所述底板和所述多面相邻侧壁限定腔；熔断体元件，所述熔断体元件包括跨在两个电极部分之间的分离部分，所述分离部分和所述电极部分由连续的材料片形成，所述分离部分悬挂在腔内、在基座侧壁的顶部边缘下方；以及盖，所述盖具有顶板和多面相邻侧壁，所述盖安装在基座和熔断体元件上，其中，所述盖的侧壁的底部边缘设置在基座的侧壁的顶部边缘下方，其中，所述基座的腔容纳完全围绕分离部分的熔断体填料。

技术领域

本公开整体涉及电路保护装置领域，更具体地涉及无焊料表面贴装熔断体。

背景技术

传统的表面贴装熔断体包括熔断体元件，该熔断体元件设置在由盖和基座限定的壳体的腔内，所述盖和基座以竖直堆叠的布置紧固在一起。基座限定壳体的下部部分和所述腔，并且盖限定壳体的上部部分和所述腔。电极设置在壳体的相对外侧上并且在基座和盖的接合部处用焊料连接到熔断体元件的端部。在组装熔断体之前“熔断体填料”材料(例如，沙子)可以沉积在基座中、在熔断体元件下方。熔断体填料可以有助于淬灭当可熔元件在过电流状态下熔化或以其他方式分离时可能形成的电弧，从而减轻电弧并且还吸收否则可能烧毁熔断体的热量。

上述熔断体布置具有若干缺点。例如，用于将电极连接到熔断体元件的焊料可能由于不适当的应用、高温操作(例如，在高电流应用中)和/或机械应力而劣化，从而导致熔断体过早失效。已经使用熔点高于表面贴装回流温度的高温、高含铅焊料来确保表面贴装熔断体中的电极和熔断体元件之间的连接，尽管已知这种焊料会造成环境污染。

与上述熔断体布置相关的另一个缺点是熔断体填料只能沉积在熔断体元件下方、在由基座限定的壳体的下部部分中，从而使熔断体元件的顶部不被覆盖。在发生过电流情况时，熔断体元件的暴露顶部可能易于发生电弧。此外，从熔断体顶部发出的热量不被吸收或仅被熔断体填料部分吸收，并且该热量可能使熔断体燃烧，从而导致出现危险情况。更进一步地，可以允许在熔断体元件熔化时从熔断体元件发出的有毒金属蒸汽在基座和盖的接合处离开壳体。

关于这些和其他考虑因素，本改进可能是有用的。

发明内容

提供本发明内容是为了以简化的形式介绍构思的选择，这些构思将在下文具体实施方式中进一步描述。本发明内容不旨在识别所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在帮助确定所要求保护的主题的范围。

根据本公开的无焊料表面贴装熔断体的示例性实施例可包括：具有限定腔的底板和多面邻接的侧壁的基座；熔断体元件，所述熔断体元件包括跨在两个电极部分之间的分离部分，该分离部分和所述电极部分由连续的材料片形成，所述分离部分悬挂在腔内、在基座的侧壁的顶部边缘下方；盖，所述盖具有顶板和多面邻接的侧壁，所述盖装配在基座和熔断体元件上，其中盖的侧壁的底部边缘的设置在基座的侧壁的顶部边缘下方，其中基座的腔容纳熔断体填料，该熔断体填料围绕并覆盖分离部分。

附图说明

图1是示出了根据本公开的无焊料表面贴装熔断体的示例性实施例的透视图；

图2是示出了移除了盖的图1中示出的无焊料表面贴装熔断体的俯视图；

图3是示出了沿着平面A﹣A剖切的图1中示出的无焊料表面贴装熔断体的截面侧视图。

具体实施方式

现在将参照附图更全面地描述根据本公开的无焊料表面贴装熔断体，附图中示出了无焊料表面贴装熔断体的优选实施例。然而，无焊料表面贴装熔断体可以以许多不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于本文提出的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开彻底且完整，并且将向本领域技术人员充分传达无焊料表面贴装熔断体的范围。在附图中，除非另有说明，否则相同的附图标记始终表示相同的元件。