[发明专利]将冷却气流传送到打印头的导管

说明书

在一些示例中，一种用于打印系统的载架包括打印头、用于将冷却气流传送到打印头的导管、用于接收因打印头加热冷却气流产生的加热的排气气流的返回室、以及位于打印头和返回室之间的密封件，所述密封件用以防止加热的气流流到打印头下方的位置。

背景技术

一种打印系统可以包括用于将制剂(例如液体制剂或其它物质)输送到目标的打印头。在一些示例中，打印头可用在能够形成3D物体的三维(3D)打印系统中。3D打印系统执行三维打印工艺，其也被称为增材制造(AM)工艺，其中3D物体的连续材料层在计算机的控制下基于3D模型或物体的其它电子表示形成。物体的层被依次形成，直到形成整个3D物体。

附图说明

本公开的一些实施方式关于下面的附图进行说明。

图1是根据一些示例的打印系统的一部分的框图。

图2是根据一些示例的包括主动冷却子系统和正被主动冷却子系统冷却的打印头的组件的透视图。

图3是根据一些示例的图2所示的组件的一部分的横截面图。

图4是根据一些示例的打印系统的一部分的简化框图。

图5是根据另外示例的包括主动冷却子系统和由主动冷却子系统冷却的打印头的组件的前视图。

图6是根据一些示例的打印系统的一部分的框图，其包括用以执行对气流发生器的反馈控制的控制器。

图7是根据一些示例的形成用于打印系统的载架的工艺的流程图。

具体实施方式

在随后的讨论中，参考了用于三维(3D)打印系统的打印头的冷却方案。在可替代的示例中，根据一些实施方式的冷却方案也可用于冷却用于二维(2D)打印的打印头，其中打印头可以用于在平坦打印介质(如纸基底或其它类型的基底)上打印文本或图像。

在3D打印系统中，通过将构建材料沉积为连续层直至形成最终的3D物体，可以将构建材料(或多个不同的构建材料)用于形成三维物体。构建材料可包括以微细颗粒或团粒形式的颗粒组成的粉末状构建材料。粉末状构造材料可包括金属颗粒、塑料颗粒、聚合物颗粒或其它材料的颗粒。

随着构造材料的层形成在构建平台的表面上，打印头可用于将制剂输送到构建材料的连续层。制剂可以是液体制剂或不同物质。在一些示例中，制剂可被输送到粉末状构建材料的层的部分，用以熔合或协助熔合构建材料的层的所述部分，以限定构建材料的层的所述部分的边缘或形状，和/或用于其它目的。

在2D打印系统中，打印头可以用于输送墨或其它打印液体以在打印介质上打印文本或图像。这打印介质可以设置在打印系统的支撑平台上。

通常，如本文所使用的术语“打印平台”可以是指3D打印系统的构建平台，或者指2D打印系统的支撑平台。

“打印头”可以指代打印系统中用以向目标输送制剂(诸如液体制剂)的部件或部件的组合件。在打印操作期间，打印头的温度可能明显上升。对打印头的加热可以通过打印头中包括的加热元件(诸如电阻器的形式)引起，该加热元件用于在液体制剂从打印头的喷嘴发射之前加热液体制剂。

另外，在3D打印系统中，设置在打印系统的构造平台上的构建材料的层可以被加热到相对高的温度。结果，在其中设置构造平台的打印室会变得非常热，并且结果，打印头也可以因热的打印室或其它元件而经受加热。对于一些构建材料，构建平台可以达到约165℃的温度，使得打印室可以达到高达约100℃的温度，并且具有竖直的温度分层(其中打印室的下部可以具有比打印室的高部低的温度)。虽然给出了具体示例的温度值，但应当注意，在其它示例中，打印室可以达到其它温度。

打印头可以包括各种电子元件，如控制打印头中的加热和制剂从打印头的喷嘴发射的集成电路器件。如果打印头的温度上升过高，则这些电子元件可能被损坏。