[发明专利]增材制造系统中的温度测量校准

权利要求书

1.一种校准增材制造系统中的非接触温度测量设备的方法，所述方法包括：

从所述增材制造系统的辐射源施加能量以加热参考元件，所述参考元件热耦合至温度传感器，并且所述参考元件的校准表面具有在与相对移动的方向垂直的方向上延伸的长度，所述长度足以覆盖所述非接触温度测量设备的测量区域，其中所述相对移动是指相对于所述非接触温度测量设备移动所述参考元件；以及

将来自所述温度传感器的温度读数与来自所述非接触温度测量设备的数据相比较以校准所述设备，

其中所述方法进一步包括：

相对于所述非接触温度测量设备移动所述参考元件；以及

将来自所述温度传感器的温度读数与来自所述非接触温度测量设备的不同部分的数据相比较以校准所述设备的所述不同部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述参考元件被布置在打印滑动托架上，所述打印滑动托架包括至少一个打印头以在三维对象的制造期间沉积打印剂；

所述非接触温度测量设备包括静态地安装在所述打印滑动托架上方的热摄像机；并且，

其中，相对于所述非接触温度测量设备移动所述参考元件包括：在所述非接触温度测量设备的视场内移动所述打印滑动托架。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述非接触温度测量设备包括热摄像机，所述方法包括：

将所述参考元件的长度与所述热摄像机的视场的一个维度对齐，并且其中将温度读数与来自所述非接触温度测量设备的数据相比较包括：

从所述热摄像机获得二维热图，所述二维热图覆盖所述热摄像机的视场；

在所述相对移动期间，在多个位置的每个位置处从所述温度传感器获得温度测量结果；以及

将所述温度读数与所述二维热图相比较，并且使用所述温度读数和所述二维热图的在值上的任何差来校准所述热摄像机。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述非接触温度测量设备包括热摄像机，并且将温度读数与数据相比较包括：

从所述热摄像机获得二维热图；

从所述温度传感器获得温度测量结果；以及

将所述二维热图内的像素的平均值与温度测量结果相比较从而提供用于所述热摄像机的校准因子。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法在以下时间中的一个或多个时间被执行：在制造三维对象之前；以及在制造三维对象期间。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述参考元件具有已知的发射率。

7.一种增材制造系统，包括：

辐射源，用于在构造对象期间施加能量以加热工作区域；

非接触温度测量设备，用于提供所述工作区域的温度曲线图；

至少一个热校准单元，用于从所述辐射源接收能量，并且所述热校准单元的校准表面具有在与相对移动的方向垂直的方向上延伸的长度，所述长度足以覆盖所述非接触温度测量设备的测量区域，其中所述相对移动是指相对于所述非接触温度测量设备移动所述热校准单元，所述至少一个热校准单元包括：

校准表面和与所述校准表面热通信的温度传感器；以及

控制器，用于基于所述温度曲线图与来自所述温度传感器的数据的比较来确定用于所述温度测量设备的校正曲线图，

其中所述至少一个热校准单元包括装备，所述装备用于引起所述温度测量设备与所述至少一个热校准单元之间的相对移动，并且

其中所述控制器通过将来自所述温度传感器的温度读数与来自所述非接触温度测量设备的不同部分的数据相比较来确定用于所述温度测量设备的所述不同部分的校正曲线图。

8.根据权利要求7所述的系统，其中，所述装备形成试剂沉积机构的一部分，所述试剂沉积机构用于将打印剂沉积在所述工作区域内布置的构建材料上。