[发明专利]半导体装置模块

权利要求书

1.一种半导体装置模块，具有：

半导体器件，其具有上表面电极和下表面电极；

基板，其与所述半导体器件的所述下表面电极接合；

散热器，其搭载所述基板；

引线电极，其流过所述半导体器件的主电流；

绝缘壳体，其配置为将所述基板包围；以及

保持体，其在所述绝缘壳体内设置为梁状，对所述引线电极进行保持，

所述引线电极的一端钎焊至所述半导体器件的所述上表面电极，另一端侧插入于所述绝缘壳体的壁面内，

所述保持体以对所述引线电极的移动进行限制的方式卡合于所述引线电极的所述一端之上。

2.根据权利要求1所述的半导体装置模块，其中，

在所述绝缘壳体内填充封装材料，

所述保持体具有在其表面设置的多个凹部。

3.根据权利要求1所述的半导体装置模块，其中，

在所述绝缘壳体内填充封装材料，

所述保持体具有其表面反复凹凸的波纹形状。

4.根据权利要求1所述的半导体装置模块，其中，

在所述绝缘壳体内填充封装材料，

所述保持体具有在其表面设置的多个狭缝。

5.根据权利要求1所述的半导体装置模块，其中，

在所述绝缘壳体内填充封装材料，

所述保持体具有以将其厚度方向贯穿的方式设置的多个开口部。

6.根据权利要求1所述的半导体装置模块，其中，

所述保持体与所述引线电极的所述一端的上表面及侧面卡合。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置模块，其中，

所述保持体与所述绝缘壳体一体地设置。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置模块，其中，

所述保持体与所述绝缘壳体分体设置。

9.根据权利要求8所述的半导体装置模块，其中，

所述保持体由与所述绝缘壳体不同的材质构成。

10.根据权利要求1所述的半导体装置模块，其中，

还具有辅助保持体，该辅助保持体在所述绝缘壳体内设置为梁状，对所述保持体的功能进行辅助，

所述辅助保持体配置为与所述保持体平行、或与所述保持体正交，

所述辅助保持体卡合于所述引线电极的所述一端中的未与所述保持体卡合的部分。