[发明专利]印刷基板

权利要求书

1.一种印刷基板，其具有：

外部接口；

壳体，其对所述外部接口进行收容；

电路部，其与所述外部接口电连接；

第1主框架接地配线，其与所述壳体电连接；

第1辅助框架接地配线，其以与所述第1主框架接地配线相对的方式，从所述第1主框架接地配线起在第1方向隔开间隔而配置；以及

第1导电通路孔，其将所述第1主框架接地配线和所述第1辅助框架接地配线连接，

所述电路部从所述第1主框架接地配线、所述第1辅助框架接地配线及所述第1导电通路孔起在与所述第1方向相交叉的第2方向隔开间隔而配置，

在从所述第1方向的俯视观察时，所述第1辅助框架接地配线的第2外周被所述第1主框架接地配线的第1外周包围，

所述第1辅助框架接地配线构成为，在所述第1主框架接地配线进行传输的电磁噪声与所述第1辅助框架接地配线进行共振耦合。

2.根据权利要求1所述的印刷基板，其中，

还具有第2导电通路孔，该第2导电通路孔将所述第1主框架接地配线和所述第1辅助框架接地配线连接。

3.根据权利要求1所述的印刷基板，其中，

还具有：

第2辅助框架接地配线，其以与所述第1辅助框架接地配线相对的方式，从所述第1辅助框架接地配线起在所述第1方向隔开间隔而配置；以及

第3导电通路孔，其将所述第1辅助框架接地配线和所述第2辅助框架接地配线连接，

所述第1辅助框架接地配线配置于所述第1主框架接地配线和所述第2辅助框架接地配线之间，

在从所述第1方向的所述俯视观察时，所述第2辅助框架接地配线的第3外周被所述第1主框架接地配线的所述第1外周包围。

4.根据权利要求1所述的印刷基板，其中，

还具有：

第2辅助框架接地配线，其以与所述第1主框架接地配线相对的方式，从所述第1主框架接地配线起在所述第1方向隔开间隔而配置；以及

第3导电通路孔，其将所述第1主框架接地配线和所述第2辅助框架接地配线连接，

所述第2辅助框架接地配线从所述第1辅助框架接地配线起在与所述第1方向及所述第2方向相交叉的第3方向隔开间隔而配置，

在从所述第1方向的所述俯视观察时，所述第2辅助框架接地配线的第3外周被所述第1主框架接地配线的所述第1外周包围。

5.根据权利要求3或4所述的印刷基板，其中，

在从所述第1方向的所述俯视观察时，所述第2辅助框架接地配线具有与所述第1辅助框架接地配线不同的形状。

6.根据权利要求1所述的印刷基板，其中，

还具有：

第2主框架接地配线，其以与所述第1辅助框架接地配线相对的方式，从所述第1辅助框架接地配线起在所述第1方向隔开间隔而配置；以及

多个第4导电通路孔，它们将所述第1主框架接地配线和所述第2主框架接地配线连接，

所述第1辅助框架接地配线配置于所述第1主框架接地配线和所述第2主框架接地配线之间，

在从所述第1方向的所述俯视观察时，所述第1辅助框架接地配线的所述第2外周被所述第2主框架接地配线的第4外周包围，

在从所述第1方向的所述俯视观察时，所述多个第4导电通路孔将所述第1辅助框架接地配线包围。

7.根据权利要求6所述的印刷基板，其中，

还具有第5导电通路孔，该第5导电通路孔将所述第1辅助框架接地配线和所述第2主框架接地配线连接。

8.根据权利要求1所述的印刷基板，其中，

所述第1辅助框架接地配线具有蛇形蜿蜒的形状。

9.根据权利要求1所述的印刷基板，其中，

还具有第1电子部件，

所述第1主框架接地配线经由所述第1电子部件与所述第1导电通路孔连接。

10.根据权利要求1所述的印刷基板，其中，

还具有第2电子部件，

所述第1主框架接地配线包含第1主框架接地配线部分和从所述第1主框架接地配线部分起隔开间隔而配置的第2主框架接地配线部分，

所述第1主框架接地配线部分经由所述第2电子部件，与所述第2主框架接地配线部分连接。