[发明专利]具有带间隙的金属层的终止环

权利要求书

1.一种流体喷射装置，包括：

衬底；

若干排喷嘴，其形成在所述衬底内以喷射流体；

若干个接合焊盘，其设置在所述衬底上，并且电耦接到所述若干排喷嘴；

设置在所述衬底上的终止环，所述终止环围绕所述若干排喷嘴，其中，所述终止环包括：

为封闭的形状的第一金属层；以及

设置在所述第一金属层的顶部上的第二金属层，所述第二金属层包括与所述若干个接合焊盘相邻定位的间隙。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层由选自铝、铝铜合金和钽铝合金所组成的组的组分形成。

3.如权利要求1所述的装置，还包括设置在所述若干个接合焊盘和所述终止环的一部分之上的密封剂。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述若干个接合焊盘沿所述衬底的边缘设置。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述终止环沿所述若干个接合焊盘延伸。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述间隙与包括所述若干个接合焊盘的区域的长度是相同的长度。

7.如权利要求1所述的装置，还包括设置在所述终止环之上的钝化层。

8.一种在流体喷射装置上形成终止环的方法，所述方法包括：

在所述流体喷射装置的衬底上形成所述终止环的封闭的第一金属层；

在所述封闭的第一金属层上形成封闭的第二金属层；

移除所述封闭的第二金属层的与所述流体喷射装置的接合焊盘区域相邻的一部分，以形成所述终止环的带间隙的第二金属层。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述封闭的第二金属层与所述流体喷射装置的若干个接合焊盘的第一层同时形成。

10.如权利要求8所述的方法，还包括将密封剂沉积在所述终止环和设置在所述流体喷射装置上的若干个接合焊盘之上。

11.如权利要求8所述的方法，还包括在所述终止环之上沉积钝化层。

12.如权利要求8所述的方法，还包括在所述钝化层的沉积之后沉积所述接合焊盘的附加层。

13.一种流体喷射装置，包括：

衬底；

若干排喷嘴，其形成在所述衬底内以喷射流体；

若干个接合焊盘，其设置在所述衬底上，以将所述若干排喷嘴电耦接到控制器；

设置在所述衬底上的终止环，所述终止环围绕所述若干排喷嘴和所述若干个接合焊盘，以机械和电气地保护所述若干排喷嘴，其中，所述终止环包括：

接合焊盘区域，其仅包括第一金属层；以及

非接合焊盘区域，其包括所述第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层。

14.如权利要求13所述的流体喷射装置，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层由选自铝、铝铜合金和钽铝合金所组成的组的组分形成。

15.如权利要求13所述的流体喷射装置，还包括设置在所述若干个接合焊盘和所述管芯的终止环的所述接合焊盘区域之上的密封剂。