[发明专利]预处理成分

说明书

本公开涉及流体集、材料集和3维打印系统。所述流体集可以包括预处理成分，预处理成分包括碱金属与溴化物或碘化物的盐。所述流体集还可以包括导电熔剂成分，所述导电熔剂成分包括用于在暴露于电磁辐射时使热塑性粉末熔合的过渡金属。

背景技术

3维(3D)数字打印的方法(增材制造的类型)在过去的几十年里一 直持续发展。已经开发出了各种3D打印方法，包括热辅助挤出、选择性激 光烧结、光刻以及其他方法。在选择性激光烧结中，例如，使粉末床暴露 于来自激光的点热，以使要形成对象的地方的粉末熔化。这允许制造使用 传统方法难以制造的复杂零件。然而，在历史上，用于3D打印的系统一直 非常昂贵，尽管最近这些费用已经逐渐降低到了更可承受的水平。一般而 言，3D打印技术通过允许快速创建用于检验和测试的原型模型而改善了产 品开发周期。令人遗憾的是，该理念在商业生产能力方面受到一定的限制， 因为3D打印中使用的材料的范围同样受到限制。因此，在用于3D打印的 新技术和新材料领域，研究继续进行。

附图说明

图1是根据本公开的示例的热塑性聚合物粉末层以及预处理成分的特 写侧视截面图；

图2是根据本公开的示例的热塑性聚合物粉末层、导电熔剂成分和第 二熔剂成分的特写侧视截面图；

图3是根据本公开的示例的热塑性聚合物粉末层以及处于该层的部分 中的过渡金属颗粒的特写侧视截面图；

图4是根据本公开的示例的热塑性聚合物粉末层的特写侧视截面图， 在该层的一部分中具有过渡金属颗粒，该部分被固化以形成与烧结过渡金 属颗粒的基质联锁(interlock)的熔合的热塑性聚合物颗粒的基质；以及

图5是根据本公开的示例的3维打印系统的示意图。

附图描绘了当前公开的技术的一个示例。然而，应当理解，所介绍的 技术不限于所描绘的示例。

具体实施方式

本公开涉及3维打印的领域。更具体而言，本公开提供了用于打印具 有导电特征的3维零件的流体集、材料集和系统。在示例性打印过程中， 在底床(bed)上铺展热塑性聚合物粉末的薄层，以形成粉末床。之后，使 用诸如喷墨打印头的打印头在粉末床的对应于要形成的三维对象的薄层的 部分之上打印熔剂成分。之后，使粉末床暴露于光源，例如，典型地使整 个床暴露于光源。与未被打印的粉末相比，熔剂从光吸收更多的能量。所 吸收的光能被转化为热能，使得粉末的被打印部分熔化并且聚结。这形成 了固体层。在形成了第一层之后，在粉末床之上铺展新的聚合物粉末的薄 层，并重复所述过程，以形成额外的层，直到打印出完整的3维零件为止。 这样的3维打印过程能够以良好的精确度实现快速吞吐量。

在当前公开的技术的一些示例中，能够将导电熔剂成分打印到粉末床 的部分上，以形成3维打印零件中的导电特征。这样的熔剂成分的一个示 例包括银金属纳米颗粒的分散。一些银金属墨水已经被打印在具有涂层的 专用打印介质上，所述涂层为所述介质提供平滑表面并且还包括帮助创建 导电打印元件的化学组分。然而，在本公开的3维打印过程的背景下，这 样的墨水可以被直接打印到粉末床上，所述粉末床具有非常粗糙的表面并且不包括存在于这样的专用介质中的化学组分。因此，在作为3维打印过 程的部分将导电墨水单独打印到粉末床上时，所得到的零件有时可能缺乏 导电性。