[发明专利]磷酸钙烧结体粒子及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷粒子组，其特征在于，其为包含陶瓷粒子的陶瓷粒子组，

所述陶瓷粒子的粒径在10nm～700nm的范围内，

所述陶瓷粒子为磷酸钙烧结体粒子，

所述陶瓷粒子不含碳酸钙，

所述陶瓷粒子组是通过以下制造方法制造而成的，所述制造方法包括如下工序：

将含有烧结前的陶瓷原料的一次粒子的水系介质冷冻而得到冷冻体后，使该冷冻体解冻而得到解冻体的前工序；

将从所述解冻体中去除所述水系介质而得到的所述一次粒子进行烧成的烧成工序；以及

将通过所述烧成工序得到的烧成体粉碎而得到所述陶瓷粒子组的粉碎工序。

2.根据权利要求1所述的陶瓷粒子组，其中，所述陶瓷粒子为球状。

3.一种陶瓷粒子组，其特征在于，其为包含陶瓷粒子的陶瓷粒子组，

所述陶瓷粒子如下：粒径的短轴的最大直径为30nm～5μm，粒径的长轴为75nm～10μm，沿着c轴方向生长，结晶的纵横比即c轴长/a轴长为1～30，

所述陶瓷粒子为磷酸钙烧结体粒子，

所述陶瓷粒子不含碳酸钙，

所述陶瓷粒子组是通过以下制造方法制造而成的，所述制造方法包括如下工序：

将含有烧结前的陶瓷原料的一次粒子的水系介质冷冻而得到冷冻体后，使该冷冻体解冻而得到解冻体的前工序；

将从所述解冻体中去除所述水系介质而得到的所述一次粒子进行烧成的烧成工序；以及

将通过所述烧成工序得到的烧成体粉碎而得到所述陶瓷粒子组的粉碎工序。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷粒子组，其中，所述陶瓷粒子为羟基磷灰石烧结体粒子。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷粒子组，其中，所述陶瓷粒子不含碱金属元素。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷粒子组，其中，所述陶瓷粒子至少在其表面包含碳酸磷灰石。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷粒子组，其满足下述性质A：

A.使其充分干燥后，在常压下、温度为25℃、湿度为50％的条件下放置3天以上，然后利用热重差热分析装置TG-DTA在氮气流下以10℃/分钟的条件进行测定，在25℃～200℃的温度带中减少的重量为2％以下，所述热重差热分析装置是精工仪器公司制造的EXSTAR6000。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷粒子组，其中，所述陶瓷粒子的通过X射线衍射法测定的d＝2.814时的半峰宽在0.2～0.8的范围内。

9.一种医用材料，其使用权利要求1～8中任一项所述的陶瓷粒子组而得到。

10.一种医疗器械，其将权利要求9所述的医用材料作为一材料而得到。

11.一种陶瓷粒子组的制造方法，其特征在于，在包含陶瓷粒子的陶瓷粒子组的制造方法中，包括如下工序：

将含有烧结前的陶瓷原料的一次粒子的水系介质冷冻而得到冷冻体后，使该冷冻体解冻而得到解冻体的前工序；

将从所述解冻体中去除所述水系介质而得到的所述一次粒子进行烧成的烧成工序；以及

将通过所述烧成工序得到的烧成体粉碎而得到所述陶瓷粒子组的粉碎工序，

所述陶瓷粒子为磷酸钙烧结体粒子，

所述陶瓷粒子是球状的陶瓷粒子或杆状的陶瓷粒子，

所述球状的陶瓷粒子是粒径为10nm～700nm的范围内的球状的陶瓷粒子，

所述杆状的陶瓷粒子是短轴的最大直径为30nm～5μm，粒径的长轴为75nm～10μm，沿着c轴方向生长，结晶的纵横比即c轴长/a轴长为1～30的杆状的陶瓷粒子。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述陶瓷粒子为羟基磷灰石烧结体粒子。