[发明专利]天线有效

专利信息
申请号: 201680087959.0 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN109478716B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 张传安 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 朱颖;刘芳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线
【说明书】:

发明实施例提供一种天线,包括:电性连接的辐射体和馈电体,辐射体位于馈电体的上方;辐射体包括第一基板和分别设置在第一基板上下表面的第一敷铜层和第二敷铜层;馈电体包括第二基板和分别设置在第二基板上下表面的第三敷铜层和第四敷铜层;第二敷铜层上设置有至少一条第一馈电缝隙,第三敷铜层上设置有与第一馈电缝隙对应的第二馈电缝隙;第二馈电缝隙通过对应的第一馈电缝隙向辐射体馈电;每个第二馈电缝隙对应有从上至下穿透第一基板的两组金属通孔,两组金属通孔分别位于第二馈电缝隙的两侧,以每个第二馈电缝隙为对称轴,两组金属通孔中的一组金属通孔在对侧的对称投影与另一组金属通孔存在重叠区域。从而可以避免或者降低天线的副瓣。

技术领域

本发明实施例涉及天线技术领域,尤其涉及一种天线。

背景技术

天线作为发射和接收电磁波的载体,它是任何一个完整的通讯系统中必不可少的一部分。

现有技术中的天线包括:电性连接的辐射体和馈电体;辐射体包括基板和分别设置在基板的上下表面的敷铜层,其中设置在基板上表面的敷铜层包括天线单元和用于连接各个天线单元的微带线等,设置在基板下表面的敷铜层用于接地;馈电体包括基板和分别设置在基板的上下表面的敷铜层,其中设置在基板上表面的敷铜层用于向辐射体进行馈电,设置在基板下表面的敷铜层用于接地。

然而,现有技术中馈电体向辐射体馈电时,由于对外泄露电磁波而存在副瓣较高的问题。

发明内容

为了解决现有技术中馈电体向辐射体馈电时,由于对外泄露电磁波而存在副瓣较高的问题。本发明实施例提供一种天线。

本发明实施例提供一种天线,从而可以避免或者降低整个天线的副瓣。

本发明实施例提供一种天线,包括:电性连接的辐射体和馈电体,辐射体位于馈电体的上方;辐射体包括:第一基板和设置在第一基板上表面的第一敷铜层以及设置在第一基板下表面的第二敷铜层;馈电体包括:第二基板和设置在第二基板上表面的第三敷铜层以及设置在第二基板下表面的第四敷铜层;第二敷铜层上设置有至少一条第一馈电缝隙,第三敷铜层上设置有与第一馈电缝隙对应的第二馈电缝隙;第二馈电缝隙通过对应的第一馈电缝隙向辐射体馈电;

每个第二馈电缝隙对应有从上至下穿透第一基板的两组金属通孔,两组金属通孔分别位于每个第二馈电缝隙的两侧,其中以每个第二馈电缝隙为对称轴,两组金属通孔中的一组金属通孔在对侧的对称投影与另一组金属通孔存在重叠区域。

通过第二馈电缝隙与对应的两排金属通孔的设置,使得该天线对外可以避免电磁波泄露,从而可以避免整个天线的副瓣;或者使得该天线对外可以降低电磁波泄露,从而可以降低整个天线的副瓣。

可选地,第二敷铜层与第三敷铜层为同一敷铜层,且第一馈电缝隙与对应的第二馈电缝隙为同一第二馈电缝隙。

可选地,两组金属通孔分别对称位于每个第二馈电缝隙的两侧。

通过第二馈电缝隙与对应的两排金属通孔的设置,使得该天线对外可以避免电磁波泄露,从而可以避免整个天线的副瓣。

可选地,两组金属通孔之间的间距满足公式:

其中λ0表示天线在真空中的工作电磁波的波长;εr表示相对介电常数;W表示所述两组金属通孔之间的间距。

由于若两排金属通孔之间的间距太小,则造成没有电磁波可以通过两排金属通孔,从而无法降低天线副瓣;若两排金属通孔之间的间距太大,则造成降低天线副瓣效果不明显。因此经过不断的实验验证,确定当两组金属通孔之间的间距满足公式:时,降低天线副瓣的效果最好。

可选地,两组金属通孔中任一组金属通孔包括多个金属通孔,且每个金属通孔的孔口为矩形。

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