[发明专利]可固化有机聚硅氧烷组合物、密封剂和半导体器件

权利要求书

1.可固化有机聚硅氧烷组合物，其包括：

(A)支化有机聚硅氧烷，其每个分子中具有至少一个与硅键接的烯基和至少一个与硅键接的芳基，并且具有以下通式代表的硅氧烷单元：RSiO_3/2，其中R是取代或未取代的单价烃基；

(B)线性有机聚硅氧烷，其分子链的两个端基都用与硅键接的氢原子封端，且每个分子中具有至少一个与硅键接的芳基；

(C)氢化硅烷化反应催化剂；和

(D)相对于100重量份组分(A)和(B)的总重量，至少1重量份的每个分子中具有至少一个与硅键接的烯基的低分子量硅氧烷，其平均式表示为：

(R⁵₃SiO_1/2)_f(R⁵₂SiO_2/2)_g(R⁵SiO_3/2)_h(SiO_4/2)_i

其中，每个R⁵可以相同或不同，并独立地选自于取代或未取代的单价烃基，其中每个分子中，至少一个R⁵是烯基，条件是烯基和硅原子的比例是0.3-1，

f、g、h、和i独立地是0或正数，和

通过尺寸排除色谱测定的所述硅氧烷的重均分子量Mw小于1,000g/mol，

其中组分(D)选自由D^Vi₄、M^Vi₄Q、M^Vi₆Q₂、M^Vi₃T组成的组中，

其中所述可固化有机聚硅氧烷组合物不包括每个分子中具有至少两个与硅键接的烯基和至少一个与硅键接的芳基的线性有机聚硅氧烷。

2.根据权利要求1的可固化有机聚硅氧烷组合物，其中组分(A)是以下平均单元式代表的有机聚硅氧烷：

(R¹R¹R³SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R²SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d(XO_1/2)_e

其中，每个R¹、R²、和R³可以相同或不同，独立地选自于取代或未取代的单价烃基，其中每个分子中R¹、R²、或R³中的至少一个是烯基，且每个分子中R¹、R²、或R³中的至少一个是芳基，

X是氢原子或烷基，

a是0或正数，

b是0或正数，

c是正数，

d是0或正数，

e是0或正数，

b/c是0-10的数值，

a/c是0-0.5的数值，

d/(a+b+c+d)是0-0.3的数值，和

e/(a+b+c+d)是0-0.4的数值。