[发明专利]绝缘灰泥层或绝缘面板形式的多孔模制体

权利要求书

1.一种多孔模制体，以绝缘灰泥层或绝缘面板形式，包含由无机材料组成的闭孔或开孔或混合孔的中空体和粘合剂，其特征在于存在作为粘合剂的复合颗粒，其中所述复合颗粒含有至少一种有机聚合物和至少一种无机固体并且基于所述复合颗粒中有机聚合物和无机固体的总重量，所述无机固体的重量比例为15至50重量％。

2.根据权利要求1所述的多孔模制体，其特征在于存在作为所述无机固体的一种或多种钛、锆、铝、钡、镁或铁的氧化物或二氧化硅。

3.根据权利要求1或2所述的多孔模制体，其特征在于作为有机聚合物，存在烯键式不饱和单体与可选地基于单体的总重量0.05至20重量％的一种或多种官能性共聚单体的一种或多种聚合物，所述烯键式不饱和单体来自由以下组成的组：具有1至15个碳原子的未支化或支化的烷基羧酸的乙烯基酯、具有1至15个碳原子的醇的甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯、乙烯基芳香烃、烯烃、二烯或乙烯基卤化物，所述一种或多种官能性共聚单体来自由烯键式不饱和单羧酸和二羧酸以及硅官能性共聚单体组成的组。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的多孔模制体，其特征在于基于不含水的干燥组合物的总重量，用于生产所述模制体的配制品含有5至20重量％的复合颗粒。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的多孔模制体，其特征在于存在由以下组成的组的一个或多个成员作为由无机材料组成的闭孔或开孔或混合孔的中空体：由硅酸盐构成的气凝胶、膨胀硅砂或膨胀珍珠岩或中空玻璃球。

6.一种用于生产以绝缘灰泥层形式的权利要求1至5中任一项所述的多孔模制体的方法，其特征在于将10至50重量％的由无机材料组成的闭孔或开孔或混合孔的中空体、5至20重量％的复合颗粒、40至80重量％的填料、0至20重量％的矿物粘合剂和/或聚合物粘合剂和可选地0.1至10重量％的其它添加剂与水混合并且施加到支撑材料，在每种情况下基于不含水的干燥组合物的总重量，其中以重量％计的数字在每种情况下加起来为100重量％。

7.一种用于生产以绝缘面板形式的权利要求1至5中任一项所述的多孔模制体的方法，其特征在于将10至80重量％的由无机材料组成的闭孔或开孔或混合孔的中空体、5至20重量％的复合颗粒、10至40重量％的填料、0至20重量％的矿物粘合剂和/或聚合物粘合剂和可选地0.1至10重量％的其它添加剂与水混合并且压入或倒入模具中，随后在具有或没有热量输入的情况下固化，在每种情况下基于不含水的干燥组合物的总重量，其中以重量％计的数字在每种情况下加起来为100重量％。

8.复合颗粒用于生产多孔模制体的用途，其特征在于所述复合颗粒含有至少一种有机聚合物和至少一种无机固体，其中基于所述复合颗粒中有机聚合物和无机固体的总重量，所述无机固体的重量比例为15至50重量％。

9.根据权利要求8所述的用途，其特征在于所述复合颗粒用于生产绝缘灰泥层。

10.根据权利要求8所述的用途，其特征在于所述复合颗粒用于生产绝缘面板。