[发明专利]板状焊料的制造方法及制造装置

说明书

本发明涉及的板状焊料的制造方法具备：汇集工序，对多个焊丝进行汇集；以及压接工序，使汇集后的该多个焊丝彼此压接，形成板状焊料。本发明涉及的板状焊料的制造装置具备：汇集部，其对多个焊丝进行汇集；以及压接部，其用于在该汇集部使该多个焊丝彼此压接，形成板状焊料。

技术领域

本发明涉及板状焊料的制造方法及制造装置。

背景技术

在专利文献1中公开了带状焊料的制作方法。在该制作方法中，在一对辊之间将细的焊料线轧制为薄膜带状。

专利文献1：日本特开平6-132645号公报

发明内容

在半导体模块的制造工序中将接合材料供给至基板或引线框架等母材。接着，在接合材料之上搭载半导体芯片。作为接合材料，具有焊料材料及树脂膏等。与芯片规格相匹配地选定接合材料。在功率模块的制造工序中，考虑到可靠性、散热性及成本降低，存在使用焊料材料的倾向。作为使用了焊料材料的半导体芯片的搭载方法的一个例子，存在芯片贴装方式。在芯片贴装方式中，首先，在常温下，在固体焊料之上搭载半导体芯片。接着，通过回流焊装置使焊料和半导体芯片接合。除此之外，存在下述方法，即，在热源之上配置母材，在使焊料熔融后搭载半导体芯片。

考虑到多芯片搭载及接合的稳定性，芯片贴装方式适于大电流及高电压产品的制造。通常，在芯片贴装方式中，作为焊料材料多数使用带状焊料。这里，带状焊料比焊丝昂贵。因此，有时制造成本变高。另外，在使用了带状焊料的情况下，需要选定与半导体芯片的搭载部相适应的宽度及厚度的带状焊料。因此，需要对多个种类的带状焊料进行管理。因此，有时焊料材料的管理复杂化。因此，有可能产生焊料材料的搭载作业的错误。另外，有可能产生库存的增加。

作为降低制造成本的方法，想到使用比带状焊料价格便宜的焊丝对带状焊料进行制作。这里，在专利文献1所示的方法中，由1根细的焊料线形成薄膜带状的带状焊料。因此，有时难以使带状焊料的宽度及厚度增加。

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于得到形状的变更容易的板状焊料的制造方法及板状焊料的制造装置。

本发明涉及的板状焊料的制造方法具备：汇集工序，对多个焊丝进行汇集；以及压接工序，使汇集后的该多个焊丝彼此压接，形成板状焊料。

本发明涉及的板状焊料的制造装置具备：汇集部，其对多个焊丝进行汇集；以及压接部，其用于在该汇集部使该多个焊丝彼此压接，形成板状焊料。

发明的效果

本发明涉及的板状焊料的制造方法对多个焊丝进行汇集而形成板状焊料。通过对汇集的焊丝的数量进行变更，从而能够容易地对板状焊料的形状进行变更。

本发明涉及的板状焊料的制造装置对多个焊丝进行汇集而形成板状焊料。因此，通过对汇集的焊丝的数量进行变更，从而能够容易地对板状焊料的形状进行变更。

附图说明

图1是实施方式1涉及的板状焊料的制造装置的斜视图。

图2是将冲压单元及成型部附近放大后的剖视图。

图3A是说明实施方式1的第1变形例涉及的板状焊料的制造方法的图。图3B是说明实施方式1的第2变形例涉及的板状焊料的制造方法的图。图3C是说明实施方式1的第3变形例涉及的板状焊料的制造方法的图。

图4A是说明实施方式1涉及的板状焊料的制造方法的图。图4B是说明实施方式1的第4变形例涉及的板状焊料的制造方法的图。图4C是说明实施方式1的第5变形例涉及的板状焊料的制造方法的图。

图5是实施方式2涉及的板状焊料的制造装置的斜视图。

图6是实施方式3涉及的板状焊料的制造装置的斜视图。

具体实施方式