[发明专利]多层外壳

权利要求书

1.一种多层外壳，其包括：

第一连续层，所述第一连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合；

所述第一连续层上的空隙层，其中所述空隙层包括5体积百分比(vol.％)至95vol.％的空隙；和

所述空隙层上的第二连续层，其中所述第二连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合。

2.根据权利要求1所述的多层外壳，其中所述空隙层进一步包括图案化粘合剂，所述图案化粘合剂具有所述图案化粘合剂之间5vol.％至95vol.％的空隙。

3.根据权利要求2所述的多层外壳，其中所述图案化粘合剂包括基于异氰酸酯的聚合物、环氧树脂、丙烯酸系粘合剂、热熔性粘合剂、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)共聚物、聚酰胺、聚烯烃、苯乙烯共聚物、聚酯、聚氨酯、基于橡胶的粘合剂或其组合。

4.根据权利要求3所述的多层外壳，其中所述图案化粘合剂进一步包括选自石墨烯、碳纳米管、石墨、铝、铜、银、硅、金、金刚石或其组合的导热添加剂。

5.根据权利要求1所述的多层外壳，其中所述第一连续层、所述第二连续层或其组合由铜组成。

6.根据权利要求1所述的多层外壳，其中所述空隙层由下述组成：聚合物树脂中的玻璃纤维、矿物棉、纤维素、硅酸钙、蜂窝玻璃、弹性泡沫、酚醛泡沫、蛭石、聚氨酯泡沫、聚苯乙烯泡沫。

7.根据权利要求1所述的多层外壳，其中所述空隙层具有20微米至40微米的厚度。

8.根据权利要求1所述的多层外壳，其中所述第一连续层和所述第二连续层各自无空隙。

9.根据权利要求1所述的多层外壳，进一步包括联接至所述第二连续层的粘合剂层或联接至所述第二连续层的石墨烯涂层。

10.一种电子设备，其包括：

硬件处理器；

存储器资源；和

多层外壳，所述多层外壳形成其中设置所述硬件处理器和所述存储器资源的腔，所述多层外壳包括：

第一连续层，所述第一连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合；

所述第一连续层上由图案化粘合剂组成的空隙层，其中所述空隙层包括所述图案化粘合剂之间5体积百分比(vol.％)至95vol.％的空隙；和

第二连续层，所述第二连续层通过所述空隙层的所述图案化粘合剂联接至所述第一连续层，其中所述第二连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述电子设备进一步包括无风扇的电子设备。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述电子设备进一步包括笔记本电脑、平板电脑、移动电话或其组合。

13.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述电子设备的所述多层外壳的总厚度为0.03毫米(mm)至2.0毫米。

14.一种制造多层外壳的方法，所述方法包括：

提供第一连续层，所述第一连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合；

将空隙层联接至所述第一连续层，其中所述空隙层包括5体积百分比(vol.％)至95vol.％的空隙；和

将第二连续层联接至所述空隙层，以形成多层外壳，其中所述第二连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合。

15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括将所述空隙层直接联接至所述第一连续层和将所述空隙层直接联接至所述第二连续层。