[发明专利]内插器封装上的嵌入式管芯

权利要求书

1.一种集成电路(IC)封装，包括：

内插器，所述内插器具有一个或多个导电通孔；

管芯，所述管芯具有器件侧和相对的背侧；

模制化合物；以及

封装衬底，

其中所述管芯嵌入所述内插器中并且电耦合至所述封装衬底，并且其中所述模制化合物与所述管芯接触。

2.根据权利要求1所述的IC封装，还包括：

设置于所述IC封装的所述背侧上的管芯。

3.根据权利要求2所述的IC封装，其中设置于所述IC封装的所述背侧上的所述管芯电耦合至所述IC封装的嵌入式管芯。

4.根据权利要求2所述的IC封装，其中设置于所述IC封装的所述背侧上的所述管芯电耦合至所述内插器中的所述一个或多个导电通孔。

5.根据权利要求2所述的IC封装，其中设置于所述IC封装的所述背侧上的所述管芯是存储器管芯。

6.根据权利要求1所述的IC封装，还包括：

设置于所述第一IC封装的所述背侧上的第二IC封装。

7.根据权利要求6所述的IC封装，其中设置于所述第一IC封装的所述背侧上的所述第二IC封装电耦合至所述第一IC封装的所述嵌入式管芯。

8.根据权利要求6所述的IC封装，其中设置于所述第一IC封装的所述背侧上的所述第二IC封装电耦合至所述内插器中的所述一个或多个导电通孔。

9.根据权利要求6所述的IC封装，其中所述第二IC封装包括：

第二内插器，所述第二内插器具有一个或多个导电通孔；

第二管芯，所述第二管芯具有器件侧和相对的背侧；

第二模制化合物；以及

第二封装衬底，

其中所述第二管芯嵌入所述第二内插器中并且电耦合至所述封装衬底，并且其中所述第二模制化合物与所述第二管芯接触。

10.根据权利要求9所述的IC封装，还包括：

第三管芯，其中所述第三管芯设置于所述第一IC封装和所述第二IC封装之间，并且其中所述第三管芯电耦合至所述第一IC封装的所述嵌入式管芯。

11.根据权利要求9所述的IC封装，还包括：

设置于所述第二IC封装的顶部上的第三IC封装，其中所述第三IC封装电耦合至所述第二IC封装的所述内插器中的所述一个或多个导电通孔。

12.根据权利要求1所述的IC封装，还包括：

所述器件侧上的布线层；

所述器件侧上的电介质层；以及

所述背侧上的电介质层。

13.根据权利要求1所述的IC封装，其中内插器材料和封装衬底材料具有类似的热膨胀系数。

14.一种制造集成电路(IC)封装的方法，包括：

在载体的具有可剥离粘合剂膜的粘合剂侧放置管芯的背侧；

在所述管芯的周围放置内插器，其中所述内插器具有一个或多个导电通孔；

在所述管芯和所述内插器周围提供模制化合物；

研磨所述器件侧上的所述模制化合物，以暴露所述管芯和所述内插器上的导电接触部；以及

将所述管芯和所述内插器上所暴露的导电接触部电耦合至封装衬底。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括：

在所述IC封装的所述背侧上设置管芯；以及

将所述IC封装的所述背侧上的所述管芯电耦合至所述IC封装的嵌入式管芯。