[发明专利]具有外部涂层的合金基底

权利要求书

1.一种方法，包括：

接收合金基底，其中该合金基底是具有多孔表面的压铸金属合金；

在该合金基底的表面上沉积导电层，其中该导电层由金属粒子与导电聚合物组成；

对该合金基底的表面施以机械加工过程，以便通过使该金属粒子填充该表面上的孔隙来平滑化该表面；

在该表面上进行氧化过程以氧化该表面，并在该表面上形成氧化层；并且

在该合金基底上沉积外部涂层，该外部涂层包括至少一个涂覆层。

2.如权利要求1中所要求保护的方法，其中该金属合金包含镁合金、铝合金和钛合金中的至少一种。

3.如权利要求1中所要求保护的方法，其中该氧化过程是微弧氧化(MAO)。

4.如权利要求3中所要求保护的方法，其中该MAO在大约150-550伏特(V)的电压下进行。

5.如权利要求1中所要求保护的方法，其中该氧化层的厚度为大约3-15微米(μm)。

6.如权利要求1中所要求保护的方法，其中该导电聚合物包含polylactene、聚亚苯基亚乙烯基、聚亚噻吩基亚乙烯基、聚噻吩、聚-3-烷基噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚亚苯基、聚苯硫醚和聚呋喃，以及聚-3，4-亚乙二氧基噻吩聚苯乙烯磺酸盐(PEDOT)中的至少一种。

7.如权利要求1中所要求保护的方法，其中该至少一个涂覆层包括金属涂层，该金属涂层包括金属粉末、珍珠、染料和彩色颜料中的至少一种的层。

8.如权利要求7中所要求保护的方法，其中该金属涂层包括金属紫外(UV)涂层和金属聚氨酯(PU)涂层中的一种。

9.一种方法，包括：

在合金基底的表面上施加导电层，该导电层由金属粒子与导电聚合物组成，其中该金属粒子填充该合金基底的表面上的多个孔隙；并且

对该合金基底施以氧化过程以便在该表面上形成氧化层，其中该氧化层提供了该表面与外部涂层的粘合。

10.如权利要求9中所要求保护的方法，其中该氧化过程是微弧氧化(MAO)。

11.如权利要求9中所要求保护的方法，进一步包括在该合金基底上施加外部涂层，其中该外部涂层包括至少一个涂覆层，该涂覆层包括涂料层和金属涂层中的至少一种。

12.一种压铸金属合金，包括：

合金基底，其中该合金基底的表面是多孔的；

在该合金基底上的导电层，该导电层包含金属粒子与导电聚合物，其中该金属粒子填充在该合金基底的表面的孔隙中以平滑化该表面；

在该导电层上的氧化层，基于氧化过程形成该氧化层；和

在该氧化层上的外部涂层，该外部涂层由至少一个涂覆层组成。

13.如权利要求12中所要求保护的压铸金属合金，其中该至少一个涂覆层包括金属涂层，该金属涂层包括金属紫外(UV)涂层和金属聚氨酯(PU)涂层中的一种。

14.如权利要求13中所要求保护的压铸金属合金，其中该金属涂层的厚度为大约10-25微米(μm)。

15.如权利要求12中所要求保护的压铸金属合金，其中该至少一个涂覆层包括底涂层，该底涂层包含硫酸钡、滑石、染料、金属粉末和彩色颜料中的至少一种。