[发明专利]元件评价方法、元件安装机、电特性测定专用机及测定方法

权利要求书

1.一种元件评价方法，其特征在于，包括：

测定工序，在元件安装机中进行拾取并搬运由保持沿长度方向排列的大量元件的元件带供给的元件并将该元件向电路基板装配的安装作业的情况下，利用设于所述元件安装机的电特性测定装置，分别测定被所述元件带沿长度方向排列地保持的大量元件中的位于每预先决定的设定个数处的多个元件的电特性；及

处理工序，对在该测定工序中测定出的所述多个元件的电特性的测定值进行统计处理。

2.根据权利要求1所述的元件评价方法，其中，

该元件评价方法包括评价工序，基于在所述处理工序中处理所得的结果，进行与被所述元件带保持的大量元件的电特性相关的评价。

3.根据权利要求1或2所述的元件评价方法，其中，

在测定位于所述带的顶头的元件时中止所述元件安装机中的元件的安装作业，在测定除位于顶头的所述元件以外的元件时与所述元件安装机中的元件的安装作业并行地进行测定。

4.一种电特性测定方法，在进行拾取并搬运由保持沿长度方向排列的大量元件的元件带供给的元件并将该元件向电路基板装配的安装作业的元件安装机中，利用设于所述元件安装机的电特性测定装置来测定所述元件的电特性，所述电特性测定方法的特征在于，

在所述安装作业中，利用所述电特性测定装置，分别测定被所述元件带沿长度方向排列地保持的大量元件中的位于每预先决定的设定个数处的多个元件的电特性。

5.根据权利要求4所述的电特性测定方法，其中，

在中止了所述安装作业的状态下，测定所述元件的电特性。

6.根据权利要求4所述的电特性测定方法，其中，

与所述安装作业并行地测定所述元件的电特性。

7.一种元件安装机，包括：

电路基板搬运保持装置，搬运并保持电路基板；

元件供给装置，包括具有卷绕有元件带的带盘的带式供料器，通过元件带来供给元件；

头装置，包括保持所述元件的头、使该头移动的头移动装置及通过控制该头移动装置而控制所述头的移动的头移动控制装置；及

电特性测定装置，能够测定所述元件的电特性，

所述元件安装机的特征在于，

所述头移动控制装置包括：

安装时控制部，使所述头在所述元件供给装置与所述电路基板之间移动；及

测定时移动控制部，使所述头在所述元件供给装置与所述电特性测定装置之间移动，

在通过所述安装时控制部控制所述头移动装置的中途，通过所述测定时移动控制部以利用所述电特性测定装置分别测定被所述元件带沿长度方向排列地保持的大量元件中的位于每预先决定的设定个数处的多个元件的电特性的方式控制所述头移动装置。

8.一种电特性测定专用机，其特征在于，包括：

元件供给装置，包括具有卷绕有元件带的带盘的带式供料器，通过元件带来供给元件；

头装置，包括保持所述元件的头、使该头移动的头移动装置及通过控制该头移动装置而控制所述头的移动的头移动控制装置；及

电特性测定装置，能够测定所述元件的电特性，

并且，所述头移动控制装置包括以利用所述电特性测定装置分别测定被所述元件带沿长度方向排列地保持的大量元件中的位于每预先决定的设定个数处的多个元件的电特性的方式使所述头在所述元件供给装置与所述电特性测定装置之间移动的测定时移动控制部，不包括使所述头在所述元件供给装置与电路基板之间移动的安装时控制部。