[发明专利]屏蔽式板对板连接器有效
申请号: | 201680089266.5 | 申请日: | 2016-09-19 |
公开(公告)号: | CN110050393B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 児玉博充 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/6581 | 分类号: | H01R13/6581;H01R13/6582;H01R12/71 |
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地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 屏蔽 连接器 | ||
一种互连印制板(2,3)的板对板连接器(1)包括:插座(10),其包括待电连接至所述印制板中的一个(2)的多个信号接触元件(12);以及插头(20),其包括待电连接至所述印制板中的另一个(3)的多个信号接触元件(22),其中,配置所述信号接触元件(22),使得当所述插头(20)插入所述插座(10)后,所述插头(20)的所述信号接触元件(22)中的每一个与所述插座(10)的对应信号接触元件(12)接触。所述插座(10)包括连续或不连续地包围所述插座(10)的所述多个信号接触元件(12)的电磁干扰屏蔽件(13),所述插头(20)包括连续或不连续地包围所述插头(20)的所述多个信号接触元件(22)的电磁干扰屏蔽件(23)。所述插座(10)的所述屏蔽件(13)和所述插头(20)的所述屏蔽件(23)彼此直接接触,所述接触布置沿所述连接器(1)的整个周边设置。
背景技术
发明内容
本发明涉及一种连接器,更具体地,涉及一种互连印制板的板对板连接器。
相关技术的描述
希望制造一种适用于高速信号传输的板对板连接器,其中该板对板连接器安装在智能手机中,用于连接智能手机中的主板和另一单板。
连接器中的高速信号传输往往会增加连接器的信号接触元件之间的连接部发出的电磁干扰(electro-magnetic interference,EMI)噪声。适用于高速信号传输的板对板连接器需要能够屏蔽EMI噪声。
用于智能手机的传统板对板连接器的高度较低,例如约为0.6毫米到0.7毫米,未设有电磁干扰屏蔽件。另一方面,用于计算机或电视的传统板对板连接器设有电磁干扰屏蔽件。然而,由于这些具有电磁干扰屏蔽件的板对板连接器的高度远高于智能手机的板对板连接器的高度,所以可能无法将具有电磁干扰屏蔽件的传统板对板连接器的结构应用于智能手机的板对板连接器。
另外,具有电磁干扰屏蔽件的传统板对板连接器的结构为:插头和插座中只有一个包括屏蔽件,当插头插入插座后,屏蔽件用于包围插头壳体和插座壳体。这些传统板对板连接器不能完全屏蔽EMI噪声。例如,在具有电磁干扰屏蔽件的传统板对板连接器中,EMI噪声可通过插头壳体的外部与插座壳体的内部之间的间隙以及通过由树脂制成的插头壳体和插座壳体泄漏出去。
首次公开号为2012-54173的日本未审查专利申请公开了一种板对板连接器,其包括插头和与插头配套的插座,其中所述插头包括绝缘插头壳体和固定到所述插头壳体的多个插头屏蔽部件,所述插座包括绝缘插座壳体和固定到所述插座壳体的多个插座屏蔽部件,并且从所述插头屏蔽部件延延伸的接地部分与从所述插头屏蔽部件延延伸的接地部分分别直接接触。然而,所述插头屏蔽部件以及所述插座屏蔽部件在所述连接器的纵向方向上对齐,但是它们未设在所述连接器的纵向方向上的相对两端,即所述连接器的周边的短边部分。因此,EMI噪声可能穿过位于所述相对两端的所述插头壳体和所述插座壳体的相对端部分而泄漏出去。此外,由于所述插头屏蔽部件与所述插座屏蔽部件之间存在间隙,所以EMI噪声可能通过所述间隙泄漏出去。
首次公开号为No.2010-97759的日本未审专利申请公开了一种包括插座和插头的板对板连接器,其中所述插座包括绝缘固定壳体、设在所述固定壳体上的可移动壳体、包围所述固定壳体的外部的第一屏蔽罩和包围所述可移动壳体的外部的第二屏蔽罩,所述插头包括用于插入所述可移动壳体的绝缘插头壳体以及包围所述插头壳体的外部的插头屏蔽罩。所述第二屏蔽罩设有多个弯曲突片,当所述插头插入所述插座时,所述多个弯曲突片与所述插头屏蔽罩直接接触。但是,所述弯曲突片设在所述连接器的周边的短边部分上,未设在所述连接器的周边的长边部分上。因此,EMI噪声可通过所述插头屏蔽罩的长边部分与所述可移动壳体的长边部分之间的间隙以及通过所述可移动壳体的长边部分泄漏出去。
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