[发明专利]天线装置、天线组装件和通信装置

说明书

天线装置、天线组装件和通信装置。一种天线装置(100)包括具有多个陶瓷基层的多层陶瓷基结构(110)。此外，天线装置(100)包括由至少一个陶瓷基层形成的突起(120)，所述至少一个陶瓷基层在多层陶瓷基结构(110)的边缘处延伸超过至少一个其它陶瓷基层。此外，天线装置(100)包括由突起(120)上的至少一个导电层形成的至少一个天线(140)。

技术领域

本发明涉及天线装置以及配备有一个或更多个这样的天线装置的组装件和通信装置。

背景技术

在无线通信技术中，利用各种频带来发射通信信号。为了满足不断增加的带宽需求，还考虑了与约10GHz至约100GHz范围内的频率对应的毫米波长范围内的频带。例如，毫米波长范围内的频带被视为5G(第5代)蜂窝无线电技术的候选。然而，由于利用这样的高频而产生的问题在于，天线尺寸需要足够小以匹配波长。此外，为了实现足够的性能，在诸如移动电话、智能电话或类似通信装置的小型通信装置中可能需要多个天线(例如，天线阵列的形式)。

此外，由于线缆或通信装置内的其它有线连接上的损耗通常朝着更高频率增加，所以也可能可取的是具有天线可非常靠近无线电前端电路放置的天线设计。

因此，需要可有效地集成在通信装置中的紧凑尺寸天线。

发明内容

根据实施方式，提供一种装置。该装置包括具有多个陶瓷基层(ceramic-basedlayer)的多层陶瓷基结构。多层陶瓷基结构可以是例如低温共烧陶瓷(LTCC)结构。陶瓷基层可对应于由一种或更多种陶瓷材料形成的层或者由一种或更多种陶瓷材料与一种或更多种其它材料的组合(例如，陶瓷材料和玻璃材料的组合)形成的层。此外，该装置包括由至少一个陶瓷基层形成的突起，所述至少一个陶瓷基层在多层陶瓷基结构的边缘处延伸超过至少一个其它陶瓷基层。此外，该装置包括由突起上的至少一个导电层形成的至少一个天线。这样，可在多层陶瓷基结构的外缘处有效地形成天线。这允许将天线靠近设备的外边缘(例如，靠近通信装置的外边缘)定位。可按照有效的方式利用与突起相邻的开放空间，以用于获得天线的期望的传输特性。具体地，可避免与天线相邻的可具有大于3(例如，在3至20的范围内，通常在5至8的范围内)的高介电常数的陶瓷基材料例如由于使无线电信号衰减或失真而不利地影响天线的传输特性。

根据实施方式，所述至少一个天线由所述突起的一侧的第一导电层以及被所述多个陶瓷基层中的形成所述突起的至少一个陶瓷基层隔开的第二导电层形成。因此，可按照多层设计来有效地形成天线。例如，第一导电层可包括至少一个天线贴片，并且第二导电层可包括被配置为向所述至少一个天线贴片馈电的至少一个馈电贴片。所述至少一个馈电贴片可被配置为以导通的方式向至少一个天线贴片馈电。另选地或另外，所述至少一个馈电贴片可被配置为以电容的方式向至少一个天线贴片馈电。例如，第二导电层可包括以导通的方式耦合到第一导电层的第一天线贴片并且还以电容的方式耦合到第一导电层的第二天线贴片的馈电贴片。导电耦合可由导电过孔提供，该导电过孔穿过形成突起的至少一个陶瓷基层并将第一导电层和第二导电层连接。需要注意的是，在一些实施方式中，穿过形成突起的至少一个陶瓷基层并将第一导电层和第二导电层连接的导电过孔也可被提供用于以导通的方式向天线贴片馈电以外的其它目的，例如用于通过将多个导电层上的天线贴片组合来形成三维天线结构。

根据实施方式，所述至少一个天线包括偶极天线。另选地或另外，所述至少一个天线可包括切口天线。然而，要注意的是，也可使用其它类型的天线配置，例如IFA(“倒F天线”)配置、垂直边缘贴片天线配置和/或SIW(基板集成波导)天线配置。

根据实施方式，该装置还包括被容纳在多层陶瓷基结构的腔体内的无线电前端电路。无线电前端电路可例如包括一个或更多个电子芯片。腔体可被嵌入在多层陶瓷基结构内，或者可在多层陶瓷基结构的表面处开口。因此，该装置可形成为包括无线电前端电路和至少一个天线的封装。

根据实施方式，天线被配置为发射具有大于1mm且小于3cm的波长的无线电信号。