[发明专利]元件安装机

说明书

元件安装机(10)具备头(30)、使头(30)移动的装置(X轴滑动件(20)及Y轴滑动件(24))、转印单元(50)及安装控制器。圆盘(51)是供膏状物放入的容器的一例。在第一动作模式中，安装控制器在转印前使零件相机(38)拍摄由多个吸嘴(35)保持的元件，基于各元件的图像来识别各元件的位置及/或姿势。并且，基于各元件的位置及/或姿势来控制头及头移动装置，以在并未预估基于各元件的保持偏差的余量而设定的各元件的转印区域(设定在形成于圆盘(51)的涂膜(55)内)向各元件的连接端子转印涂膜。

技术领域

本发明涉及一种元件安装机。

背景技术

迄今为止，已知有如下元件安装机：在能够通过XY机器人在XY平面内移动的头安装有多个吸嘴，使多个吸嘴依次吸附由元件供给装置供给的元件，在吸附之后，将头向基板的上方输送而将各元件安装于基板。在该情况下，有时预先在基板的元件安装位置印刷焊膏。近年来，由于伴随着元件尺寸的极小化，向基板印刷的膏状物也变得少量，因此难以如设计的那样印刷膏状物。如此一来，开发有取代向基板的元件安装位置印刷膏状物而向设于元件的下表面的连接端子(BGA等)转印膏状物的涂膜的元件安装机(例如参照专利文献1)。在该情况下，在涂膜中将每个元件的转印区域设定为不会相互干扰。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-182983号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，由吸嘴吸附的元件每次并不是在同一位置、以同一姿势被吸附，而是元件的中心从吸嘴的中心偏离、或以元件发生了旋转的状态被吸附。考虑到这样的位置、姿势的偏差，需要尽可能地取得较大的余量而设定转印区域。如此一来，由于转印区域彼此的距离变长，因此从在某个转印区域向元件转印涂膜至在与其相邻的转印区域向下一个元件转印涂膜为止的头的移动距离变长，进而头的移动时间变长，每单位时间能够处理的基板的数量(生产率)有可能降低。

本发明就是鉴于这样的课题而作成的，其主要目的在于能够在向元件转印涂膜的类型的元件安装机中恰当地设定每个元件的转印区域。

用于解决课题的技术方案

本发明的元件安装机具备：头，具备多个元件保持部；头移动装置，能够使所述头移动；元件供给装置，将在下表面具备连接端子的元件向所述元件保持部供给；拍摄装置，能够拍摄所述元件保持部所保持的所述元件；转印装置，提供向所述元件的连接端子转印的膏状物的涂膜；及控制装置，基于第一动作模式来控制所述头、所述头移动装置、所述元件供给装置、所述拍摄装置及所述转印装置，在所述第一动作模式中，所述控制装置在使所述头的多个所述元件保持部依次保持从所述元件供给装置供给的所述元件之后，使所述拍摄装置拍摄由所述多个元件保持部保持的元件，基于各元件的图像来识别各元件的位置及/或姿势，并基于各元件的位置及/或姿势来控制所述头及所述头移动装置，以在并未预估基于各元件的保持偏差的余量而设定的各元件的转印区域向各元件的所述连接端子转印所述涂膜，之后再将各元件安装于基板。

该元件安装机在第一动作模式中，在转印前使拍摄装置拍摄由多个元件保持部保持的元件，基于各元件的图像来识别各元件的位置及/或姿势。并且，基于各元件的位置及/或姿势来控制头及头移动装置，以在并未预估基于各元件的保持偏差的余量而设定的各元件的转印区域向各元件的连接端子转印涂膜。这样，由于在第一动作模式中，基于各元件的位置及/或姿势进行控制，以在各元件的转印区域向各元件的连接端子转印涂膜，因此即使并未估计基于各元件的保持偏差的余量而尽可能小地设定各元件的转印区域，也能够在该转印区域内可靠地转印涂膜。因而，能够尽可能地缩短转印区域间的头的移动距离。