[发明专利]半导体装置、逆变器单元及汽车

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

导体基板；

半导体芯片，其接合于所述导体基板的上表面；

控制端子，其与所述半导体芯片相比配置于外侧，通过导线与所述半导体芯片的控制电极连接；

壳体，其包围所述半导体芯片；

引线框架；以及

封装材料，其对所述半导体芯片进行封装，

所述引线框架具备：

接合部，其接合于所述半导体芯片；以及

垂直部，其装入于所述壳体，从所述接合部引出到所述控制端子的外侧，相对于所述半导体芯片的上表面向垂直方向立起，

所述垂直部的至少一部分在从所述半导体芯片朝向所述控制端子的方向上形成于与所述控制端子相比更靠所述半导体芯片侧。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述垂直部在从所述半导体芯片朝向所述控制端子的方向上从与所述控制端子相比更靠所述半导体芯片侧形成至所述控制端子的外侧。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述引线框架还具有应力缓和部，该应力缓和部将所述接合部和所述垂直部连接，缓和向所述半导体芯片的应力。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体芯片具有构成上桥臂的第1半导体芯片、以及构成下桥臂的第2半导体芯片，

所述引线框架具有与所述第1半导体芯片电连接的第1引线框架、以及与所述第2半导体芯片电连接的第2引线框架，

所述第1引线框架的所述垂直部和所述第2引线框架的所述垂直部隔着绝缘层而相对。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述引线框架与所述壳体一体化。

6.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述引线框架嵌合于所述壳体。

7.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述引线框架的所述垂直部弯曲为U字状。

8.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体芯片具有相对于1个开关相而并联地连接的多个半导体芯片，

所述引线框架从所述多个半导体芯片引出1个AC输出。

9.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

还具备在所述导体基板的下表面设置的绝缘基板。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，

还具备在所述绝缘基板的下表面设置的冷却板。

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，

还具备在所述冷却板的下表面设置的冷却用的多个凸起。

12.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，

所述冷却板经由散热脂而与冷却鳍片热接合。

13.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述引线框架被所述封装材料覆盖。

14.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体芯片由宽带隙半导体形成。

15.一种逆变器单元，其特征在于，

具有权利要求1至14中任一项所述的半导体装置，该逆变器单元作为对汽车动力用电动机进行驱动的电源配置于汽车框体。

16.一种汽车，其特征在于，

具有权利要求15所述的逆变器单元。