[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201680090950.5 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109964314A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 横山脩平;柴田祥吾;长谷川真纪;野口宏一朗;森茂;岩上彻 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电位 凸出 半导体模块 开关器件 驱动电路 封装件 长边 短边 侧面 主端子 俯视形状 控制端子 控制信号 驱动控制 输出端子 封装 赋予 串联 | ||
1.一种半导体模块，其具备：
至少1组第1及第2开关器件，它们串联地插入至第1电位与比所述第1电位低的第2电位之间，互补地进行动作；
第1驱动电路，其进行所述第1开关器件的驱动控制；以及
第2驱动电路，其进行所述第2开关器件的驱动控制，
所述至少1组第1及第2开关器件、所述第1及第2驱动电路被封装于俯视形状为矩形的封装件，
该半导体模块具备：
控制端子，其设置为从所述封装件的第1及第2长边中的所述第1长边的侧面凸出，被输入所述第1及第2驱动电路的控制信号；
输出端子，其设置为从所述第2长边的侧面凸出，被赋予所述第1及第2开关器件的输出；
第1主端子，其设置为从所述封装件的第1及第2短边中的所述第1短边的侧面凸出，被赋予所述第1电位；以及
第2主端子，其设置为从所述第2短边的侧面凸出，被赋予所述第2电位。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，
所述第1主端子设置于所述第1短边的中央部，
所述第2主端子设置于所述第2短边的中央部。
3.一种半导体模块，其具备：
至少1组第1及第2开关器件，它们串联地插入至第1电位与比所述第1电位低的第2电位之间，互补地进行动作；
第1驱动电路，其进行所述第1开关器件的驱动控制；以及
第2驱动电路，其进行所述第2开关器件的驱动控制，
所述至少1组第1及第2开关器件、所述第1及第2驱动电路被封装于俯视形状为矩形的封装件，
该半导体模块具备：
控制端子，其设置为从所述封装件的第1及第2长边中的所述第1长边的侧面凸出，被输入所述第1及第2驱动电路的控制信号；
输出端子，其设置为从所述第2长边的侧面凸出，被赋予所述第1及第2开关器件的输出；
第1主端子，其表面的一部分从在向电路基板安装时成为面向所述电路基板侧的所述封装件的背面设置的第1开口部露出，露出的部分被赋予所述第1电位；以及
第2主端子，其表面的一部分从在所述背面设置的第2开口部露出，露出的部分被赋予所述第2电位。
4.根据权利要求1或3所述的半导体模块，其中，具备：
基准电压端子，其设置为从所述第1长边的侧面凸出，被赋予所述第1驱动电路的基准电压；以及
驱动电压端子，其与所述基准电压端子相邻地设置，被赋予所述第1驱动电路的驱动电压。
5.根据权利要求1或3所述的半导体模块，其中，
具备驱动电压端子，该驱动电压端子设置为从所述第1长边的侧面凸出，被赋予所述第1驱动电路的驱动电压，
所述驱动电压端子与所述输出端子相邻地设置。
6.根据权利要求3所述的半导体模块，其中，具备：
基准电压端子，其设置为从所述封装件的第1及第2短边中的所述第1短边的侧面凸出，被赋予所述第1驱动电路的基准电压；以及
驱动电压端子，其与所述基准电压端子相邻地设置，被赋予所述第1驱动电路的驱动电压。
7.一种半导体模块，其具备：
至少1组第1及第2开关器件，它们串联地插入至第1电位与比所述第1电位低的第2电位之间，互补地进行动作；
第1驱动电路，其进行所述第1开关器件的驱动控制；以及
第2驱动电路，其进行所述第2开关器件的驱动控制，
所述至少1组第1及第2开关器件、所述第1及第2驱动电路被封装于俯视形状为矩形的封装件，
该半导体模块具备：
控制端子，其设置为从所述封装件的第1及第2长边中的所述第1长边的侧面凸出，被输入所述第1及第2驱动电路的控制信号；
第1主端子，其设置为从所述第2长边的侧面凸出，被赋予所述第1电位；
第2主端子，其设置为从所述第2长边的侧面凸出，被赋予所述第2电位；
输出端子，其表面的一部分从在向电路基板安装时成为面向所述电路基板侧的所述封装件的背面设置的第3开口部露出，露出的部分被赋予所述第1及第2开关器件的输出。
8.根据权利要求7的半导体模块，其中，
具备驱动电压端子，该驱动电压端子设置为从所述第1长边的侧面凸出，被赋予所述第1驱动电路的驱动电压。
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