[发明专利]半导体装置、控制装置以及半导体装置的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供能够降低经由引线框而传递至半导体芯片的外部应力的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备：基座板；半导体元件，其保持于基座板之上；壳体，其配置于基座板之上，具有将半导体元件容纳在内的框形状；端子部，其设置于壳体的外表面，能够与外部装置连接；长条状的引线框，其一端以能够与在壳体设置的端子部连接的方式进行配置，另一端经由接合材料而连接至半导体元件之上；封装材料，其配置于壳体内，将壳体内的引线框和半导体元件进行封装；以及固定部，其在壳体内将引线框的一部分固定于基座板或者壳体。

技术领域

本发明涉及半导体装置、控制装置以及半导体装置的制造方法，特别地涉及封装技术。

背景技术

就半导体元件的封装技术而言，存在将半导体芯片与板状的引线框直接接合的直接引线键合(例如专利文献1)。通过直接引线键合而模块化后的半导体装置与以往相比电力损耗小。

在专利文献2中公开了在向配置于壳体内的半导体芯片连接键合导线之后，通过树脂对该壳体内进行封装而模块化的半导体装置。

这样的半导体装置所具备的引线框不是与树脂制的壳体一体成型的部件。

专利文献1：日本特开2007-142138号公报

专利文献2：日本专利第4985116号公报

发明内容

就引线框与壳体未被一体成型的半导体装置而言，在通过直接引线键合而将该引线框接合至半导体芯片的情况下，引线框仅通过与半导体芯片之间的接合部进行保持。如果应力从外部施加至这样的半导体装置，则该应力经由引线框而传递至半导体芯片。外部应力使半导体芯片或接合层产生裂纹等，其结果，半导体装置的可靠性下降。

本发明就是为了解决上述这样的课题而提出的，其目的在于提供降低经由引线框而传递至半导体元件的外部应力，可靠性提高的半导体装置。

本发明涉及的半导体装置具备：基座板；半导体元件，其保持于基座板之上；壳体，其配置于基座板之上，具有将半导体元件容纳在内的框形状；端子部，其设置于壳体的外表面，能够与外部装置连接；长条状的引线框，其一端以能够与在壳体设置的端子部连接的方式进行配置，另一端经由接合材料而连接至半导体元件之上；封装材料，其配置于壳体内，将壳体内的引线框和半导体元件进行封装；以及固定部，其在壳体内将引线框的一部分固定于基座板或者壳体。

发明的效果

根据本发明，能够提供降低经由引线框而传递至半导体元件的外部应力，可靠性提高的半导体装置。

本发明的目的、特征、方案以及优点通过以下的详细说明和附图变得更清楚。

附图说明

图1是实施方式1的半导体装置的剖面图。

图2是实施方式2的半导体装置的剖面图。

图3是实施方式3的半导体装置的剖面图。

图4是实施方式4的半导体装置的剖面图。

图5是实施方式5的半导体装置的剖面图。

图6是实施方式6的半导体装置的剖面图。

图7是实施方式7的半导体装置的剖面图。

图8是实施方式8的半导体装置的剖面图。

图9是实施方式9的半导体装置的剖面图。

图10是表示实施方式10的控制装置的图。

图11是表示实施方式11的控制装置的图。

具体实施方式

对本发明涉及的半导体装置的实施方式进行说明。