[发明专利]触觉装置的大规模集成

权利要求书

1.一种方法，包括：

根据指定的制造工艺在衬底上形成大规模集成(LSI)装置的第一弹性体层，所述第一弹性体层至少具有多个基于流体的电路，所述第一弹性体层遵守多个形成规范；

固化所述第一弹性体层；并且

根据所述指定的制造工艺利用所述第一弹性体层形成所述LSI装置的一个或多个额外的弹性体层，所述一个或多个额外的弹性体层至少具有多个基于流体的电路，所述一个或多个额外的弹性体层遵守所述多个形成规范。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成规范包括最大操作压力和最小操作压力，并且其中，所述多个基于流体的电路包括处于所述最大操作压力的高压轨以及处于所述最小操作压力的低压轨。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述最大操作压力是3巴，并且所述最小操作压力是真空。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成规范包括操作电压的范围，并且其中，所述大规模集成装置的层包括在所述操作电压的范围内的电压下操作的电子电路。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成规范包括最小层厚度，并且其中，所述LSI装置的层至少具有所述最小层厚度。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成规范包括最小硬度水平和最大硬度水平，并且其中，所述LSI装置的层包括具有在所述最小硬度水平和所述最大硬度水平内的硬度水平的材料。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述最小硬度水平是10硬度计并且所述最大硬度水平是50硬度计。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成规范包括最小伸长撕裂值，并且其中，所述LSI装置的层包括在所述最小伸长撕裂值之下不会撕裂的材料。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成规范包括最大固化温度，并且所述LSI装置的层包括在所述最大固化温度之下固化的材料。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成规范指示在暴露于设定频率范围和强度范围的固化电磁(EM)辐射最小时间之后的最小百分比的结构完整性。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成规范指示最大端对端传播延迟，所述端对端传播延迟指定信号从所述LSI装置的一个边界传播至所述LSI装置的相对边界的最大时间。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述LSI装置的一个或多个层包括流体增益电路，使得信号传播延迟保持在所述最大端对端传播延迟之下。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成规范指示每皮肤接触面积的最大热通量，所述每皮肤接触面积的热通量指示传导至包括所述LSI装置的可穿戴装置的用户的皮肤的最大热辐射，所述LSI装置在所述LSI装置的邻近于所述用户的皮肤的表面上辐射低于所述每皮肤接触面积的最大热通量的热量。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述每皮肤接触面积的热通量是每平方厘米的表皮为40毫瓦。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述指定的制造工艺使用辊对辊处理。