[发明专利]设计有柔性封装基板的具有用于高频通信系统的分布式堆叠天线的微电子器件

权利要求书

1.一种微电子器件，包括：

第一基板，其具有有机介电材料、传导层和分布式天线单元的第一部分，所述第一基板支撑至少一个射频（RF）组件；以及

耦合到所述第一基板的第二基板，所述第二基板与所述微电子器件的壳体集成在一起，并且包括所述分布式天线单元的第二部分，以用于以近似4 GHz或更高的频率发射和接收通信。

2.根据权利要求1所述的微电子器件，还包括间隔层材料以形成支撑柱，以提供所述第一与第二基板之间的分离。

3.根据权利要求2所述的微电子器件，其中，所述分布式天线单元的第一部分包括第一天线元件，所述第一天线元件电容耦合到所述分布式天线单元的第二部分的第二天线元件。

4.根据权利要求1所述的微电子器件，其中，所述第一基板具有50至100微米的厚度，以用于形成所述微电子器件。

5.根据权利要求1所述的微电子器件，其中，所述分布式天线单元包括堆叠贴片天线、单极天线、偶极天线、孔径天线、端射天线、维瓦尔第辐射天线和缝隙谐振天线中的至少一个。

6.根据权利要求1所述的微电子器件，其中，所述分布式天线单元的第一部分包括第一天线元件，所述第一天线元件接触所述分布式天线单元的第二部分的第二天线元件，其中所述第二天线元件形成于所述第二基板内。

7.根据权利要求1所述的微电子器件，其中，所述分布式天线单元连接到所述至少一个RF组件，所述至少一个RF组件包括至少一个收发器管芯，以形成用于5G通信的5G封装架构的相控阵天线模块。

8.一种微电子器件，包括：

第一柔性基板，其具有有机介电材料、传导层和分布式天线单元的第一部分，所述第一柔性基板包括第一和第二区段，其中所述第一区段要支撑用模塑料包覆成型的至少一个射频（RF）组件；以及

耦合到所述第一基板的第二基板，所述第二基板包括所述分布式天线单元的第二部分，以用于以近似4 GHz或更高的频率发射和接收通信。

9.根据权利要求8所述的微电子器件，还包括间隔层材料以形成支撑柱，以提供所述第一与第二基板之间的分离。

10.根据权利要求9所述的微电子器件，其中，所述分布式天线单元的第一部分包括第一天线元件，所述第一天线元件电容耦合到所述分布式天线单元的第二部分的第二天线元件。

11.根据权利要求8所述的微电子器件，其中，所述第一基板具有50至100微米的厚度，以用于形成所述微电子器件。

12.根据权利要求8所述的微电子器件，其中，所述分布式天线单元包括堆叠贴片天线、单极天线、偶极天线、孔径天线、端射天线、维瓦尔第辐射天线和缝隙谐振天线中的至少一个。

13.根据权利要求8所述的微电子器件，其中，所述分布式天线单元的第一部分包括第一天线元件，所述第一天线元件接触所述分布式天线单元的第二部分的第二天线元件，其中所述第二天线元件形成于所述第二基板内，所述第二基板与所述微电子器件的壳体集成在一起。

14.根据权利要求8所述的微电子器件，其中，所述柔性基板被弯曲以形成所述第一和第二区段，其中所述第二区段包括所述分布式天线单元的第一部分。