[发明专利]组合物、粘接剂、烧结体、接合体和接合体的制造方法在审
申请号: | 201680091461.1 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN110050033A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 竹内雅记;上野史贵;松浦佳嗣;山岸秀明;坂入洋子 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08K3/08 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;金鲜英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合体 聚酰胺酰亚胺树脂 金属粒子 瞬态液相 烧结 烧结体 粘接剂 制造 | ||
1.一种组合物,其含有:能够进行瞬态液相烧结的金属粒子、以及聚酰胺酰亚胺树脂。
2.根据权利要求1所述的组合物,所述金属粒子包含第一金属粒子和第二金属粒子,所述第一金属粒子包含Cu,所述第二金属粒子包含Sn。
3.根据权利要求1或2所述的组合物,所述金属粒子在固体成分整体中所占的质量基准的比例大于或等于80质量%。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的组合物,所述聚酰胺酰亚胺树脂在25℃时的弹性模量为0.01GPa~1.0GPa。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的组合物,所述聚酰胺酰亚胺树脂包含聚环氧烷结构和聚硅氧烷结构中的至少一者。
6.根据权利要求5所述的组合物,所述聚环氧烷结构包含下述通式(1)所表示的结构,
[化1]
通式(1)中,R1表示亚烷基,m表示1~100的整数,“*”表示与相邻原子的结合位置。
7.根据权利要求6所述的组合物,通式(1)所表示的结构包含下述通式(1A)所表示的结构,
[化2]
通式(1A)中,m表示1~100的整数,“*”表示与相邻原子的结合位置。
8.根据权利要求5~7中任一项所述的组合物,所述聚硅氧烷结构包含下述通式(2)所表示的结构,
[化3]
通式(2)中,R2和R3各自独立地表示2价有机基团,R4~R7各自独立地表示碳原子数1~20的烷基或碳原子数6~18的芳基,n表示1~50的整数,“*”表示与相邻原子的结合位置。
9.根据权利要求1~5中任一项所述的组合物,所述聚酰胺酰亚胺树脂具有源自二酰亚胺羧酸或其衍生物的结构单元、和源自芳香族二异氰酸酯或芳香族二胺的结构单元。
10.根据权利要求9所述的组合物,下述通式(4)所表示的结构单元在所述源自二酰亚胺羧酸或其衍生物的结构单元中所占的比例大于或等于30摩尔%,
[化4]
通式(4)中,R9表示包含聚环氧烷结构的2价基团,“*”表示与相邻原子的结合位置。
11.根据权利要求10所述的组合物,所述聚环氧烷结构包含下述通式(1)所表示的结构,
[化5]
通式(1)中,R1表示亚烷基,m表示1~100的整数,“*”表示与相邻原子的结合位置。
12.根据权利要求11所述的组合物,通式(1)所表示的结构包含下述通式(1A)所表示的结构,
[化6]
通式(1A)中,m表示1~100的整数,“*”表示与相邻原子的结合位置。
13.根据权利要求10所述的组合物,所述通式(4)所表示的结构单元为下述通式(4A)所表示的结构单元,
[化7]
通式(4A)中,R1表示亚烷基,m表示1~100的整数,“*”表示与相邻原子的结合位置。
14.根据权利要求10所述的组合物,所述通式(4)所表示的结构单元为下述通式(4B)所表示的结构单元,
[化8]
通式(4B)中,m表示1~100的整数,“*”表示与相邻原子的结合位置。
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