[发明专利]印刷布线基板、空调机以及印刷布线基板的制造方法

说明书

本发明涉及印刷布线基板、空调机以及印刷布线基板的制造方法，为了以简单的结构便宜地实现布线图案(13)的散热，印刷布线基板具备：绝缘基板，其在主面上具有多个布线图案；和电子部件，其安装于主面上并且与布线图案连接。另外，印刷布线基板的特征在于具备作为表面安装部件的散热表面安装部件，该散热表面安装部件在主面上经由焊料接合于布线图案上，并且对布线图案的热进行散热。

技术领域

本发明涉及安装有散热用的表面安装部件的印刷布线基板、使用了该印刷布线基板的空调机以及印刷布线基板的制造方法。

背景技术

在印刷布线基板中，若电流在配置于绝缘基板上的布线图案中流动，则布线图案会发热。另外，若电流在安装于印刷布线基板的电子部件中流动，则在电子部件发出的热会向布线图案传递。因此，布线图案过度被加热会导致损伤、或者成为安装于布线图案的其他电子部件冷却的障碍。

为了减轻布线图案的加热，在专利文献1中公开了在发热部件的正下方立体地安装散热部件的印刷布线基板。在专利文献1中，将具有多个翅片的塔状金属体锡焊并载置于配设在印刷布线板的各自的焊盘，将桥接于一对该塔状金属体的表面安装型部件的各自的电极锡焊于该塔状金属体的上端面。

在专利文献2公开了一种基板单元，该基板单元具备：基板，其具有多个布线图案；发热部件，其安装于基板的至少第一主面上；以及金属芯片，其安装于第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面的至少任一个主面上，金属芯片经由热传导材料与散热器连接。另外，在专利文献2中公开了在基板设置贯通孔并在背面设置散热装置来提高散热效果。

专利文献1：日本特开平5-315776号公报

专利文献2：日本特开2014-179523号公报

然而，根据上述专利文献1存在以下问题，即，为了降低布线图案的温度的上升，需要复杂的设计和组装作业，并且稳定、高效并且便宜地实现布线图案的散热是困难的。另外，在上述专利文献2中也完全没有提及高效且便宜地安装金属芯片的方法。

发明内容

本发明是鉴于上述问题所做出的，目的在于获得一种能够以简单的结构便宜地实现布线图案的散热的印刷布线基板。

为了解决上述的课题并实现目的，本发明的印刷布线基板的特征在于，具备：绝缘基板，其在主面上具有多个布线图案；电子部件，其安装于主面上并与布线图案连接；以及作为表面安装部件的散热表面安装部件，其在主面上经由焊料接合于布线图案上，并且对布线图案的热进行散热，电子部件是需要确保多个电极之间的绝缘距离的电子部件，散热表面安装部件安装于分别连接有电子部件的多个电极的多个布线图案上。

本发明的印刷布线基板起到能够以简单的结构便宜地实现布线图案散热的效果。

附图说明

图1是表示从第二主面侧观察本发明的实施方式的印刷布线基板的概略配置结构的示意俯视图。

图2是在本发明的实施方式的印刷布线基板的第一主面侧安装有第一散热表面安装部件的区域的主要部分放大俯视图。

图3是在本发明的实施方式的印刷布线基板安装有第一散热表面安装部件的区域的主要部分剖视图。

图4是在本发明的实施方式的印刷布线基板的第二主面侧安装有第二散热表面安装部件的区域的主要部分放大俯视图。

图5是在本发明的实施方式的印刷布线基板安装有第二散热表面安装部件的区域的主要部分剖视图。

图6是表示本发明的实施方式的印刷布线基板的制作中的散热表面安装部件和电子部件的安装方法的流程图。

图7是在本发明的实施方式的印刷布线基板的第一主面侧，将第一散热表面安装部件的底面的整个面经由焊料与布线图案接合并安装的区域的主要部分放大俯视图。