[发明专利]气体产生装置

说明书

本发明的目的在于，提供一种实现装置整体的结构紧凑化、而且安装了多个气体产生器单元的气体产生装置。本发明的气体产生装置具有：6台气体产生器单元(4a～4f)，各个气体产生器单元具有气体产生器(43)；一个单位的多交流电源部(3001)，对6台气体产生器单元(4a～4f)供给6个高频交流电压；一个单位的气体控制部(3003)，控制6台气体产生器单元(4a～4f)的原料气体及输出气体；以及一个单位的控制操作部构成部(3002)，执行交流电力控制动作，使得分别供给彼此独立的具有期望的电量的6种高频交流电压。并且，6台气体产生器单元(4a～4f)、一个单位的多交流电源部(3001)、气体控制部(3003)及控制操作部构成部(3002)被设置成一体。

技术领域

本发明涉及安装了多个气体产生器单元的气体产生装置。

背景技术

在半导体制造装置中，在对晶片面进行烘干清洗或蚀刻处理或抗蚀剂剥离处理或绝缘薄膜处理时，采用利用放电的所产生的气体浓度、流量不同的气体产生器等各种各样的气体产生器，在多个半导体制造工序中需要多个气体产生器。

考虑对以半导体制造处理工序等为代表的需要臭氧等气体的供给的多气体处理工序供给多种气体的情况。在这种情况下，通常可以考虑构建气体供给系统，其对应多气体处理工序设置分别包括气体产生器、气体产生用电源、流量控制器(MFC)等的多个气体产生机构，各气体产生机构独立进行应对。

即，气体供给系统为了应对多气体处理工序，需要分别设置多个气体产生器、气体产生用电源、通过控制原料气体流量的MFC等供给至气体产生器的原料气体的配管系统、针对从气体产生器产生的气体即输出气体的浓度检测器、具有流量计的输出气体配管系统等。

为了构建与这样的多气体处理工序对应的基于放电等的气体产生系统，需要非常庞大的空间，还要对多气体处理工序进行统一控制，在构建供给所产生的气体的系统的情况下，将成为更大的系统结构，存在成本方面或配置空间等的问题，在实际应用上具有诸多不利。

以往，对应多气体处理工序的第一代的气体产生装置，通过安装多台由气体产生器单元、气体产生用电源单元、气体控制单元及电气控制单元构成的单元组来实现。另外，气体控制单元是将经由控制原料气体流量的MFC等供给至气体产生器的原料气体的配管系统、针对从气体产生单元内的气体产生器产生的气体即输出气体的浓度检测器、具有流量计的输出气体配管系统等一体化得到的单元。电气控制单元是控制气体控制单元及输出气体的浓度或气体量的单元。

这样的第一代的气体产生装置需要设置多个上述的单元组来构成，装置结构变大，因而难以增多单元组的数量。

在对应多气体处理工序的第二代的气体产生装置中，作为针对多气体处理工序的气体供给方式有臭氧气体供给，作为安装了多台气体产生器单元的气体产生装置，例如可以举出专利文献1公开的臭氧系统、专利文献2公开的臭氧气体供给系统。

例如，在专利文献1公开的臭氧系统中采用如下方式的臭氧气体供给系统，即，增大一套臭氧产生器的容量，将输出臭氧气体的配管系统分离成多个配管，向多臭氧处理装置步进地输出针对各自的规定流量、规定浓度的臭氧气体。

另外，在专利文献2公开的臭氧气体供给系统中采用如下结构，在一套的臭氧产生单元中安装气体产生器、气体产生用电源、经由控制原料气体流量的MFC等供给至气体产生器的原料气体的配管系统、针对从气体产生器产生的气体即输出气体的浓度检测器、流量计等，将由此而一体化的臭氧产生单元安装多段。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2009－500855号公报(图2、图3、图5)

专利文献2：国际公开第2011/065087号

发明内容

发明要解决的问题