[发明专利]镀覆装置

说明书

本发明提供一种能够在哈林槽试验等中防止电流分布的混乱和一对阴极的电位偏差的镀覆装置。镀覆装置(1)具备：阳极(12)和一对阴极(13X、13Y)，设置于镀覆槽内(11)；镀覆电源(14)，用于在所述阳极(12)和所述一对阴极(13X、13Y)之间流过电流；反馈电路(21)，在流过所述一对阴极(13X、13Y)的电流合计值保持恒定的状态下，使一方的所述阴极(13X)的电位与另一方的所述阴极(13Y)的电位一致。

技术领域

本发明涉及一种例如用于哈林槽试验等的镀覆装置。

背景技术

以往，作为评价镀覆性能的方法，已知有哈林槽试验。在哈林槽试验中，通过在一对阴极之间配置阳极进行镀覆，评价在一对阴极中析出的镀覆的匀匀电沉积性。

在电镀中，电流密度与镀覆(金属)析出量基本成比例关系。但是，相对于广范围的电流密度，如果能够得到在析出量上不产生如此程度的差别的条件，则能够对复杂形状的产品进行一定膜厚的镀覆成膜。如此，得到的与电流密度无关的均匀的镀膜厚度的性能称为匀匀电沉积性。

匀匀电沉积性与电流分布有很大关系，电流分布粗略地分为一次电流分布和二次电流分布。一次电流分布与镀覆浴、镀覆条件等无关，是由镀覆槽内的几何学条件(被镀覆物的形状、镀覆槽的形状、电极配置等来决定的，可通过数学计算等求出。镀覆分布的大部分由该一次电流分布决定。

但是，当实际进行镀覆时，在阴极界面产生极化现象，产生新的电流分布即二次电流分布。二次电流分布由阴极中的极化、镀覆浴的传导率等电化学特性决定，因此，根据镀覆浴的种类、添加剂的种类以及量等发生变化。

发明内容

发明要解决的课题

在此，对于在哈林槽试验中的将一对阴极和阳极之间视为电气电阻的电路的一例进行说明。如图6(a)所示，在理想的系统中，阳极112和阴极113X之间的距离与阳极112和阴极113Y之间的距离之比设定为1：2，在整个系统中流过镀覆电流3A的情况下，在阴极113X中流过电流2[A]的同时，在阴极113Y流过电流1[A]，在阳极112与阴极113X、113Y之间的电阻115X、115Y上分别施加电压200[mV]。

另一方面，如图6(b)所示，在现实的系统中，由于布线电阻、夹具的接触电阻等这样的电阻成分116X、116Y的存在，镀覆电流的分配比不会成为2：1，在电流分布中产生混乱。另外，阳极112与阴极113Y、113Y之间的电位差也是与电位差180[mV]和240[mV]不同的值。该事项因测量流过阴极113X、113Y电流值的电流计而产生。

即，在现实的系统中，对于二次电流分布的精确的测量被布线电阻、夹具的接触电阻等扰乱。

本发明是鉴于上述各点而完成的，其课题在于提供一种能够在哈林槽试验中防止电流分布的混乱和一对阴极的电位偏差的镀覆装置。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的镀覆装置的特征在于，具备：设置于镀覆槽内的阳极和一对阴极；用于在所述阳极和所述一对阴极之间流过电流的镀覆电源；以及在流过所述一对阴极电流合计值保持恒定的状态下，使一方的所述阴极的电位与另一方的所述阴极的电位一致的反馈电路。

发明效果

根据本发明，能够在镀覆装置中防止电流分布的混乱的同时，还能够在流过一对阴极电流合计值保持恒定的状态下防止一对阴极的电位偏差。

附图说明

[图1]是表示本发明的实施例所涉及的镀覆装置示意图。

[图2]是表示本发明的第一实施例所涉及的镀覆装置的电路图。

[图3]是表示本发明的第二实施例所涉及的镀覆装置的电路图。