[发明专利]导热片、导热片的制造方法以及散热装置

说明书

一种导热片，其含有：选自由鳞片状粒子、椭圆体状粒子和棒状粒子组成的组中的至少一种石墨粒子(A)；具有异丁烯结构的聚合物(B)；乙烯丙烯共聚物(C)；以及乙烯辛烯弹性体(D)，在所述鳞片状粒子的情况下，面方向沿厚度方向取向；在所述椭圆体状粒子的情况下，长轴方向沿厚度方向取向；或者在所述棒状粒子的情况下，长轴方向沿厚度方向取向。

技术领域

本发明涉及导热片、导热片的制造方法以及散热装置。

背景技术

近年来，使用多层配线板的半导体封装中的配线和电子部件的搭载密度的高密度化所引起的发热量增大，半导体元件的高集成化所引起的每单位面积的发热量增大，从而期望提高从半导体封装的散热性。

一般简便地使用通过将导热油脂或导热片夹持于半导体封装等发热体与铝、铜等散热体之间并使其密合来散热的散热装置。通常，与导热油脂相比，导热片在组装散热装置时的作业性更优异。

近年来，CPU(中央处理装置，Central Processing Unit)的芯片有因多核化和多芯片化而大面积化的倾向。另外，有降低作为发热体的CPU与散热体的压接压力的倾向。因此，对导热片要求压接时的柔软性。另外，导热片还要求导热性优异，以便即使因芯片高低差而导致导热片变厚，也成为低热阻。

作为隔着导热片将发热体与散热体密合的方法，可列举在常温下利用弹簧等夹具进行加压的方法、进行加热压接的方法等。任一方法中，在获得高的密合的方面，重要的都是在密合时的温度下导热片足够柔软。

作为进行加热压接的方法，可列举使用金属铟等低熔点金属作为导热片将发热体与散热体进行熔融压接的方法。该方法中，所获得的散热装置的导热性极优异，但有时难以为了修理等而将散热体从发热体剥离。另外，由于金属熔液的粘度低，因此在再次加热至超过熔点的温度时，有金属流出的担忧。在这样的方面，有利的是即使进行加热也能够保持粘性的树脂系的导热片，但一般而言，树脂系的导热片的导热率比金属铟等差。

另一方面，在常温下利用弹簧等夹具进行加压的方法中，一般也使用所谓的相变片，该相变片是利用由半导体元件等工作所产生的热进行熔融而从固体片变化为液态流动性体从而获得高的密合性。但是，一般而言，相变片的导热率低，另外，通过液化而厚度变薄从而低热阻化，因此难以应对产生芯片高低差的多芯片化。

作为导热片，也已知填充有导热填料的树脂片。作为填充有导热填料的导热性优异的树脂片，提出了多种选择导热性高的无机粒子作为导热填料，并进一步使无机粒子相对于片材表面垂直地取向的树脂片。

例如，提出了导热填料(氮化硼)沿大致垂直于片材表面的方向取向的导热片(例如，参照专利文献1)、以及分散于凝胶状物质中的碳纤维相对于片材表面垂直地取向的结构的导热片(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-26202号公报

专利文献2：日本特开2001-250894号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，一般而言，树脂系的导热片在因使用而暴露于热或湿度中时，有氧化、或水解、或增塑剂根据情况会挥发、或通过进行交联等而树脂变硬的倾向。因此，无法追随伴随温度变动的构件的热膨胀而变形，结果有导热片的密合性下降、热阻变高、导热性下降的倾向。

本发明的一个方式的目的在于提供一种热阻小的导热片。

解决课题的方法

用于解决上述课题的具体方法包含以下方式。