[发明专利]天线装置和通信装置

权利要求书

1.一种天线装置(100；101；102)，该天线装置包括：

具有沿着竖直方向层叠的多个层的多层电路结构(110)；

形成在所述多层电路结构(110)的边缘处的至少一个腔体区域(120)，

所述至少一个腔体区域(120)是由被去除了所述多层电路结构(110)的介电衬底材料的多个不导电过孔(121)形成的；以及

布置在所述至少一个腔体区域(120)中的至少一个竖直天线贴片(130)，

壳体元件(201；202；203；204；205)，所述多层电路结构(110)布置在所述壳体元件中；以及

至少一个介电贴片(150)，所述至少一个介电贴片被布置在所述壳体元件(200)上的、面向所述至少一个竖直天线贴片(130)的平面中，

所述至少一个介电贴片(150)被构造有介电常数的变化图案，其中，所述变化图案是按照使得介电常数朝着所述至少一个介电贴片(150)的中心增加的方式限定的。

2.根据权利要求1所述的天线装置(100；101；102)，

其中，所述腔体区域(120)包括：

形成在所述多个层中的一个或更多个层中并限定所述腔体区域(120)的第一水平边缘的至少一个第一导电条(122)；

形成在所述多个层中的一个或更多个层中并限定所述腔体区域(120)的第二水平边缘的至少一个第二导电条(123)；以及

在所述至少一个第一导电条(122)与所述至少一个第二导电条(123)之间延伸并限定所述腔体区域(120)的竖直外边缘的导电过孔(124)。

3.根据权利要求1或2所述的天线装置(100；101；102)，

其中，所述腔体区域(120)的所述不导电过孔(121)被布置为在所述腔体区域(120)中形成衬底材料的网状网格。

4.根据权利要求1所述的天线装置(100；101；102)，

其中，所述竖直天线贴片(130)是由形成在所述多个层中的一个或更多个层中的多个导电条(131)形成的，所述竖直天线贴片(130)的导电条(131)通过在布置在所述多层电路结构(110)的不同层上的导电条(131)中的两个或更多个导电条之间延伸的导电过孔(132)彼此电连接。

5.根据权利要求4所述的天线装置(100；101；102)，

其中，所述竖直天线贴片(130)的导电条(131)和所述导电过孔(132)被布置为形成网状图案。

6.根据权利要求1所述的天线装置(100；101；102)，

其中，形成所述腔体区域(120)的所述不导电过孔(121)被具有比所述多层电路结构(110)的衬底材料低的介电常数的介电材料填充。

7.根据权利要求1所述的天线装置(100；101；102)，

其中，形成所述腔体区域(120)的所述不导电过孔(121)被空气填充。

8.根据权利要求1所述的天线装置(102)，该天线装置包括：

至少一个电浮置贴片(140)，所述至少一个电浮置贴片被电容耦合到所述至少一个竖直天线贴片(130)，并且被布置在相对于所述至少一个竖直天线贴片(130)在朝着所述多层电路结构(110)的外围的方向上偏移的平面中。

9.根据权利要求8所述的天线装置(102)，

其中，所述电浮置贴片(140)是由所述多个层中的一个或更多个层中的多个导电条(141)形成的，所述电浮置贴片(140)的导电条(141)通过在布置在所述多层电路结构(110)的不同层上的所述电浮置贴片(140)的导电条(141)中的两个或更多个导电条之间延伸的导电过孔(142)彼此电连接。