[其他]天线元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线元件，特别是，涉及在层叠体内设置有由导体图案构成的天线的天线元件。

背景技术

通信终端装置等小型的电子设备具备的天线元件一般是在绝缘性的基材设置有由导体图案构成的天线的构造。

近年来，伴随着组装了天线元件的电子设备的薄型化、小型化，多数情况下需要在电子设备的框体内的有限的空间内、且在远离电路基板的位置配置天线元件。因此，优选天线元件不是单纯的长方体状，而是成型为适合于容纳在框体内的形状。

以往，例如如专利文献1所示，还采用了通过激光直接成型(LDS)法在树脂成型物的表面直接形成由镀膜图案构成的天线的方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/042070号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

上述LDS法是如下方法，即，在包含LDS添加剂的树脂成型物的表面照射激光，仅使照射了激光的部分活性化，在该活性化了的部分选择性地形成镀膜。特别是，LDS法能够在具有凹凸的树脂成型品的表面形成导体图案，所以具有如下优点，即，能够将多数情况下配置在框体内的端部的天线元件成型为与该框体的形状匹配的形状。

但是，需要在树脂成型品涂敷通过激光进行活性化的催化剂的工序，不仅制造工序变得繁杂，而且用作绝缘物的树脂容易变性，天线特性有可 能劣化。

本实用新型的目的在于，提供一种不会发生树脂的变性且容易制造的天线元件。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的天线元件是在由多个绝缘体层层叠而构成的层叠体设置有由导体图案构成的天线的天线元件，其特征在于，

所述多个绝缘体层中的第一绝缘体层的表面构成所述层叠体的第一主面，

所述层叠体具有与层叠的所述绝缘体层的数目相应的厚壁部以及薄壁部，

所述天线形成在所述第一绝缘体层的表面，且一部分横跨所述厚壁部与所述薄壁部的交界。

根据上述结构，是由绝缘体层层叠而构成的层叠体，并且能够将该层叠体用作在表面具有凹凸部、台阶部的绝缘性基材，可得到在凹凸部、台阶部设置有由导体图案构成的天线的天线元件。

(2)在上述(1)中，在所述多个绝缘体层中的至少一个绝缘体层形成的所述导体图案例如是接地导体图案。由此，天线与接地导体的位置关系固定，天线的特性稳定化。

(3)在上述(1)或(2)中，在所述多个绝缘体层中的至少一个绝缘体层形成的所述导体图案例如是构成电感器或者电容器的导体图案。由此，能够与天线一起一体地构成匹配电路。

(4)在上述(1)至(3)中的任一项中，优选地，所述绝缘体层由可变形性材料构成，在所述层叠体的所述薄壁部配置有连接器。由此，从层叠体起的连接器的实质性的突出高度变低，可得到薄型的天线元件。

(5)在上述(4)中，优选地，所述连接器搭载在所述层叠体的所述第一主面，并与形成在所述第一主面的所述导体图案导通。由此，不需要用于对连接器进行连接的过孔导体，能够降低导体损耗。

(6)在上述(1)的(5)中的任一项中，优选地，在所述层叠体的所述薄壁部配置有部件。由此，可得到包含匹配电路等电路的薄型的天线元件。

(7)在上述(6)中，优选地，所述层叠体的所述薄壁部在所述层叠体的所述第一主面形成槽，所述部件在底面和侧面具有外部电极，所述部件配置在所述层叠体的所述槽内，所述部件的外部电极与形成在所述槽内的所述导体图案接合。由此，有效地提高部件的接合强度。此外，可抑制由于搭载部件而造成的厚度增大。

实用新型效果

根据本实用新型，是由绝缘体层层叠而构成的层叠体，并且能够将该层叠体用作在表面具有凹凸部、台阶部的绝缘性基材，可得到在凹凸部、台阶部设置有由导体图案构成的天线的天线元件。

附图说明

图1是第一实施方式涉及的天线元件101的立体图。

图2(A)是图1的A-A部分的剖视图，图2(B)是图1的B-B部分的剖视图。

图3是天线元件101的分解立体图。

图4是示出第四工序中的处理的状态的图。

图5是示出将天线元件101配置在电子设备的框体内的部分的构造的部分立体图。

图6是在天线元件101连接了供电电路的状态的电路图。

图7是第二实施方式涉及的天线元件102的分解立体图。

图8是示出热压工序中的处理的状态的图。