[其他]天线装置以及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及近距离无线通信系统等中使用的天线装置、以及具备该天线装置的电子设备。

背景技术

在被安装于移动终端的NFC(Near Field Communication，近场通信) 等的HF频带的RFID中，使用与通信方侧天线进行磁场耦合的线圈天线。

例如，专利文献1中表示了在便携式设备的外壳内配置RFID标签的线圈天线的、RFID标签内置的便携式设备。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-16409号公报

实用新型内容

-实用新型要解决的课题-

专利文献1中，在设备的外壳内配置了线圈天线，但未表示与形成于印刷布线板的布线导体的连接构造。

为了将线圈天线设置于便携电子设备内，将线圈天线构成为可进行表面安装的部件，与其他电子部件同样地，安装于印刷布线板是合理的。

但是，通过发明人的研究，发现了上述布线导体与线圈天线的无用耦合成为问题，布线导体对天线装置的特性有影响。例如，发现了由于上述布线导体与线圈天线的无用耦合、布线导体的电感，导致线圈天线单体中的特性与安装于基板的状态下的线圈天线的特性可能较大不同这一问题。

这种布线导体与线圈天线的无用耦合、布线导体的电感的问题在专利文献1中也未被研究，在本技术领域中未被认识到。

本实用新型的目的在于，提供一种抑制形成于印刷布线板等基板的布线导体与线圈天线的相互影响，稳定的特性的天线装置、以及具备该天线装置的电子设备。

-解决课题的手段-

(1)本实用新型的天线装置的特征在于，具备：

绝缘性的基材，具有主面；

线圈天线，具备：卷绕为螺旋状的线圈导体、以及与所述线圈导体导通且至少为2个的安装用电极；和

布线导体，被配置于所述基材的主面或内部、或者被配置于所述基材的主面以及内部，

所述布线导体具备包括第1布线导体并行部的第1布线导体以及包括第2布线导体并行部的第2布线导体，

所述第1布线导体与所述第2布线导体分别具有与所述线圈天线的安装用电极连接的连接部，

所述第1布线并行部及所述第2布线并行部沿着彼此并行，

所述第1布线导体并行部以及所述第2布线导体并行部中流过的电流的方向以所述线圈导体中流过的电流的方向为基准而处于相互相反的关系，

所述第1布线导体并行部以及所述第2布线导体并行部形成于所述基材的相互不同的层。

通过上述构成，线圈天线与布线导体的不必要的磁场耦合被抑制。此外，布线导体的电感被抑制。

(2)在上述(1)中，优选所述第1布线导体并行部与所述第2布线导体并行部之间的距离比2个所述连接部之间的距离小。由此，线圈天线与布线导体的不必要的磁场耦合更加有效地被抑制。

(3)在上述(1)或者(2)中，也可以所述第1布线导体并行部以及所述第2布线导体并行部形成于所述基材的相互不同的层(也包含表层)。由此，能够使第1布线导体部与第2布线导体部的间隔更窄，线圈天线与布线导体的不必要的磁场耦合的抑制效果、以及布线导体的电感减少效果提高。

(4)在上述(1)至(3)的任意一个中，优选所述线圈天线具有与所述基材的主面平行的卷绕轴，在所述基材的俯视下，所述线圈天线与所述第1布线导体并行部重叠，所述线圈天线的端部与所述第2布线导体并行部的边缘部一致或者与所述第2布线导体并行部重叠。由此，穿过第1 布线导体部与第2布线导体部之间的磁通被抑制，线圈天线与布线导体的不必要的磁场耦合的抑制效果提高。

本实用新型的天线装置的特征在于，具备：

绝缘性的基材，具有主面；

线圈天线，具备：卷绕为螺旋状的线圈导体、以及与所述线圈导体导通且至少为2个的安装用电极；和

布线导体，被配置于所述基材的主面或内部、或者被配置于所述基材的主面以及内部，

所述布线导体具备包括第1布线导体并行部的第1布线导体以及包括第2布线导体并行部的第2布线导体，

所述第1布线导体与所述第2布线导体分别具有与所述线圈天线的安装用电极连接的连接部，

所述第1布线并行部及所述第2布线并行部沿着彼此并行，

所述第1布线导体并行部以及所述第2布线导体并行部中流过的电流的方向以所述线圈导体中流过的电流的方向为基准而处于相互相反的关系，