[其他]线圈内置多层基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及内置线圈的多层基板，特别地，涉及包含形成有导体图案的热塑性树脂的基材的线圈内置多层基板。

背景技术

以往，涉及在树脂多层基板设置有线圈的线圈内置多层基板，例如专利文献1中，表示了将形成有导体图案的热塑性树脂的基材层叠，通过进行加热冲压来制造线圈内置多层基板的方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2012-195423号公报

实用新型内容

-实用新型要解决的课题-

这样，由于以热塑性树脂为基材的多层基板能够通过对多层基材进行加热冲压，在不使用粘接层的情况下一并成型，因此制造工时较少，能够以低成本构成电子部件、电路基板。

另一方面，热塑性树脂为基材的多层基板的制造时伴随着树脂的流动，容易产生导体图案偏离被举例为课题。也就是说，将基于热塑性树脂的基材层叠来构成层叠体，在该层叠体的加热冲压工序中，基材进行树脂流动。伴随着该树脂流动，形成于该基材的导体图案容易变形。在由导体图案构成线圈的情况下，若导体图案变形，则线圈的电特性变化。由于导体图案的变形的规格不一定，因此得到的线圈的电特性产生差别。

本实用新型的目的提供一种使用热塑性树脂的基材并且导体图案的变形少的线圈内置多层基板。

-解决课题的手段-

(1)本实用新型的线圈内置多层基板是包含形成有由金属箔构成的导体图案的热塑性树脂的基材的多个基材层叠而成的，具有由所述导体图案构成的线圈，所述线圈内置多层基板的特征在于，

所述线圈在多个所述基材的层叠方向具有线圈轴，

在多个所述基材之中的至少一个基材具有基于在所述线圈轴的周围卷绕了多圈的形状的所述导体图案的线圈部，

构成所述线圈部的所述导体图案之中，在沿着所述基材的面的任意的至少正交的2个轴方向，

(A)最外侧的导体图案的宽度比最内侧的导体图案和最外侧的导体图案之间的导体图案的宽度大，

(B)最内侧的导体图案的宽度比最外侧的导体图案与最内侧的导体图案之间的导体图案的宽度大，

(C)最内侧的导体图案的宽度为该最内侧的导体图案和与其相邻的导体图案的间隔以上。

通过上述构成，由于通过宽度大的最外侧的导体图案以及宽度大的最内侧的导体图案，要流动的树脂被约束，因此伴随着树脂流动的导体图案的变形被抑制。

(2)在上述(1)中，优选在所述最外侧的导体图案和所述最内侧的导体图案的至少一方连接有层间连接导体。由此，树脂被层间连接导体约束，流动树脂的约束力进一步提高。

(3)本实用新型的线圈内置多层基板是包含形成有由金属箔构成的导体图案的热塑性树脂的基材的多个基材层叠而成的，具有由所述导体图案构成的线圈，所述线圈内置多层基板的特征在于，

所述线圈在多个所述基材的层叠方向具有线圈轴，

在多个所述基材之中的至少一个基材具有基于在所述线圈轴的周围卷绕了多圈的形状的所述导体图案的线圈部，

在形成有所述线圈部的基材，在所述线圈部的外侧配置基于所述导体图案的外侧虚设图案，在所述线圈部的内侧配置基于所述导体图案的内侧虚设图案，

构成所述线圈部的所述导体图案之中，在沿着所述基材的面的任意的至少正交的2个轴方向，

(D)所述外侧虚设图案的宽度比所述线圈部的导体图案的宽度大，

(E)所述内侧虚设图案的宽度比所述线圈部的导体图案的宽度大，

(F)所述外侧虚设图案和与其相邻的所述线圈部的导体图案的间隔为所述线圈部的导体图案间的间隔以下，

(G)与所述内侧虚设图案相邻的所述线圈部的导体图案和所述内侧虚设图案的间隔为所述内侧虚设图案的宽度以下。

通过上述构成，由于通过外侧虚设图案以及内侧虚设图案，要流动的树脂被约束，因此伴随着树脂流动的导体图案的变形被抑制。

(4)在上述(3)中，优选在所述外侧虚设图案以及所述内侧虚设图案的至少一方连接有层间连接导体。由此，树脂被层间连接导体约束，流动树脂的约束力进一步提高。

(5)本实用新型的线圈内置多层基板是包含形成有由金属箔构成的导体图案的热塑性树脂的基材的多个基材层叠而成的，具有由所述导体图案构成的线圈，所述线圈内置多层基板的特征在于，

所述线圈在多个所述基材的层叠方向具有线圈轴，

在多个所述基材之中的至少个基材，具有基于在所述线圈轴的周围卷绕了多圈的形状的所述导体图案的线圈部，